对于科研投入，这些年我国的科研机构、科技企业投入了太多，这或许就叫“代价”！早期我国本身走的就是“贸工技”的路线，先做生意再做技术创新，但“买办思潮”盛行，到头来西方在光刻机、硅基芯片领域占领了高地。而随着我国科技实力的快速觉醒，老美凭借着技术先发优势，开始对中企频频封锁。

面对老美所筑起的芯片壁垒，张忠谋曾一度表示，大陆无法造出高端芯片！让他们没想到的是，在中高端芯片产业链，每隔一段时间国内就会传来“捷报”！

西安邮电宣布重要成果

近期，西安邮电宣布重要研究成果，由陈海峰教授带领的团队在第四代半导体领域实现了重大突破，成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化钾外延片。

什么是第四代半导体？相信不少人心里并没有一个清晰的答案。众所周知，芯片制造产业链极为复杂，除了芯片制造设备之外，还需要许多半导体原材料。

半导体发展至今已历四代。

第一代是以锗和硅为代表，比如电脑、手机、GPU芯片，都是基于硅材料制造。

第二代是以砷化镓、磷化铟为代表，主要应用在以光发射为基础的光显示、光通讯、光存储等光电系统。

第三代是以氮化镓、金刚石、碳化硅为代表，这些材料具有高稳定性，高导热、耐腐蚀、熔点高、击穿电压高、抗辐射能力强等优势。

第四代则是以氧化镓为代表，氧化镓是一种超宽禁带半导体材料，具有出色耐高压和日盲紫外光影响特性，比第三代半导体材料的电阻更低，抗击穿能力更强，到底有多强呢？

2020年美国纽约州立大学基于氧化镓研发的晶体管，一张纸那么薄就能承受得住8000V以上的电压。所以这种半导体材料在人工智能、量子信息等依赖高算力的高新科技领域具有广泛的应用前景。

打破美日壁垒，构建自主产业链

在半导体产业方面，我国与美、日这些发达国家的差距是全范围的，比如设计方面依赖ARM，设计软件依赖美3大EDA巨头，中高端光刻机依赖荷兰、日本，即便用于仿真的FPGA，都被美国的Xilinx与Altera所垄断。

就芯片产业链而言，就像中科院副院长李树森、骆主任所说的那样，我国半导体基础研究匮乏，一旦遭遇断供，我们将进入“黑暗森林”，四处无光，摸不到方向！所以构建自主产业链，每个环节都不能落下！

长期以来，美国、日本在半导体材料方面掌握着极高的话语权，并且双方也在积极推进第四代半导体产业的布局，反观我国，长期以来大硅片、光刻胶等多种半导体材料严重依赖进口，如今我国能成功在8英寸硅片上制备出高质量氧化镓外延片，不仅达到了国际领先水平，更是成功打破了美、日在第四代半导体领域的壁垒，让美对我国的芯片封锁出现了一道“裂痕”！

对此一些美媒表示：美大动干戈封锁中国芯片上游产业链，到头来从设备到材料，一个一个难题被中国逐一攻克，我们到底封锁了什么？

当然了，这只是冗长的芯片产业链中的一环，国内企业应当“高筑墙、广积粮、缓称王”，面对老美的技术封锁，国内企业应该继续，也只能卧薪尝胆！放弃幻想，摆脱对ARM、微软、ASML、应材、泛林、科垒、信越、胜高、三星、谷歌、甲骨文、IBM、台积电等欧美日厂商的依赖，重拾独立自主、自力更生的精神遗产，构建自立自强的红色产业链！

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