华为3月有“惊喜”！又一次的换道创新！
2025年1月28日，在一场央视对华为终端BG董事长余承东开车回老家过年的直播中，这位华为内部论资排辈，排名前十的人物，神秘地对着镜头透露：华为预计将在3月推出一款别人想不到的产品，他相信产品上市后全国人民抢购，都能买得起。
向来很敢说的余承东守口如瓶，在央视记者的追问下也就没有说出这到底是一款什么产品。
但产业内部人士也都能感受到，在芯片端受到美国技术束缚下的华为，只能依靠芯片之外的创新，比如2024年问世的三折叠Mate XT手机，就是在SoC芯片绑住手脚，难以更进一步突破后，在产品形态和设计上做出的最大创新，不少很有影响力的科技媒体都将这款手机奉为2024年的年度创新之作。
那么3月华为会给我们带来什么新的惊喜呢？
01 芯片的困局
2023年8月29日，时任美国商务部部长雷蒙多访华之际，华为通过先锋计划，发布了Mate60 Pro手机，关键就在于这款手机使用了华为自研的SoC芯片麒麟9000s，并且时隔三年之后，华为手机终于又有了5G。
2020年5月，在一系列针对华为公司的政策下，美国商务部决心彻底切断华为获得先进芯片的设计、代工与制造能力。至此，谷歌的安卓系统服务不再提供给华为，设计芯片使用的EDA软件的高端版本限制华为使用，全球最大芯片代工企业台积电禁止为华为提供先进SoC芯片、NPU人工智能算力芯片的代工。甚至之后，美国要求用于企业内部的资源管理ERP系统软件都禁售给华为，一个大企业没有了ERP系统，办公效率将大幅度下滑。类似的封锁案例数不胜数。
此时，华为灵魂人物任正非已意识到美国死了心要对华为下狠手了。
也是在这一年，华为拿出了手机操作系统的战略备胎计划推出鸿蒙OS，并开始在芯片制造领域寻求破局机会，那年，台积电为华为代工了全球首款5nm手机SoC芯片麒麟9000，之后在台湾省桃园机厂，大量还未完成封装的半导体芯片从晶圆厂直接载上飞机，运送回中国大陆。
图片说明：华为麒麟9000曾是2020年全球最强的手机SoC芯片
美国的铁腕政策下，台积电不得不从，正如日后台积电创始人张忠谋所言：全球化已死。
美国对华为的杀局完全暴露后，华为负责芯片设计的海思公司重整团队，在大量芯片设计人才流失后，华为海思剩下的员工重拾信心，开始走攻坚长征路，而华为设立哈勃投资公司开始树立芯片制造的产业链，分解芯片制造所有的材料与设备，开始一家家的找国产替代的方案，寻求通过资本投入，让华为获得未来制造芯片的能力。
但都知道芯片制造是工业奇迹，好似指甲盖大小的地方建造一座摩天大楼，实际上就算是美国也无法不依靠任何其他国家的技术与设备，独立完成高端芯片的制造。
但华为走上的这条路完全是被逼出来的。
2020年之后，美国商务部对华为的施压越来越极限，美国泛林、应用材料等半导体技术与设备企业被限制对华企业提供服务，美国盟友的技术和设备也在之后受限输入中国，从荷兰ASML EUV光刻机为主的先进半导体制造设备，到日本JSR的全球最先进的光刻胶材料，没有了这些，华为乃至于整个中国大陆，想要生产出高端芯片比登天还难。
好就好在，中国大陆有着全球最完整的制造业供应链系统，一家家地联系产线，一家家地找材料、谈设备，就算现在还不足够，在持续资金和研发资源的投入下，也许我们就有希望在供应链上找到破局的希望。
可以说那三年，华为已经尽力了，和中国大陆晶圆代工的大佬、大二级别的企业都敲定了芯片合作，甚至联合福建晋江、广东深圳、山东青岛的芯片制造企业，启动了产线，在上海浦东测试了排除美国技术和设备的产线。
2023年8月，华为憋了一个大招，Mate60pro 5G手机王者归来，性能超越2020年台积电绝唱版的麒麟9000s横空出世。而中国芯片努力寻求高端制程的破局还在继续，多重曝光、自对准技术等专利不断传出，麒麟9000s之后，麒麟9010/9020等SoC芯片相继诞生，不过，受困于缺乏包括EUV光刻机等先进设备，以及没有了泛林、应用材料等美国公司的生产技术与IP管理等，华为集结力量建构的产线的最终产能与芯片良率都受到巨大挑战，唯一能做的就是努力爬坡，试图翻越技术高山。
02 系统论思维
在西方科学的理论中，有一门系统论，它以整体性、结构性、立体性、综合性、动态性等为关键特性，探究系统的模式、原则和规律的学科。简而言之就是，一个卓越的产品强调从全局视角出发，而非孤立看待各个组成部分。
纵观科技世界，苹果公司的iPhone堪称系统论的完美诠释。
首先，在整体性方面，其iOS系统与硬件芯片紧密结合，自底层起一体化设计，确保系统能精准调用硬件资源，运行各类任务时维持流畅稳定。
从结构性看，硬件布局精巧，软件体验便捷。立体性上，iPhone 兼顾普通与专业用户需求，涵盖日常与高端功能；且能与汽车、智能家居等外部系统交互，成为多场景的关键控制终端。
综合性上，它集成触摸屏、无线通信、影像、生物识别等诸多技术并优化融合，全方位满足用户；定期更新系统，适配新技术、新需求，提升性能与安全性；还能依据网络、位置、用户行为自动调整设置，灵活应变。
因此，iPhone 不执着于追求局部的极致强大，如单一硬件参数的顶尖或某个软件功能的炫技，而是聚焦于将硬件、软件、生态等各个环节协同联动，追求整体的最强，为全球用户呈献无与伦比的卓越体验，这正是系统论思维在消费电子产品领域的经典范例。
华为今天要做的就是以一种系统论的思维去破局。
既然芯片因为受到美国的封锁与打压，追上最先进的技术难过登天，那么我们就在其他方面需求突破。系统上，华为基于开源鸿蒙原生系统，打造了自己的鸿蒙OS Next，誓要花更多的时间，磨出一个追平iOS和安卓系统的移动操作系统。
图片说明：华为开源了鸿蒙系统，并基于开源鸿蒙打造鸿蒙OS NEXT
影像上，失去了索尼的CMOS超大感光元器件和徕卡的调色，华为就集结技术人马，优化出了自己的XMAGE多摄像头的影像技术系统，其可变光圈技术更是一项巨大的手机拍照创新。
在通讯技术上，华为率先联合电信企业，开发出直连卫星的移动卫星通讯技术。在设计上，世界上首款量产的三折叠Mate XT问世。
这一切都是华为在高端芯片制程工艺和良率上遭遇掣肘后，以系统论思维，做出的努力，也因此，就算华为手机SoC芯片在没有先进半导体设备材料的情况下落后于西方，但华为的手机依旧有着极强的竞争力。
虽然华为手机的销量早已从巅峰滑落，但如今能重返世界前十，甚至阶段性的回到中国市场第一，实属不易。
03 换道创新
20年前，台积电研发出了一个先进的半导体封装技术CoWoS,但因为成本昂贵，没有多少芯片设计公司愿意买单，用这个技术来完成芯片生产的最后一步——封装测试。
20年后，CoWoS技术突然火了。伴随着AI产业的大发展，大规模AI运算所需要的DRAM存储芯片就需要使用CoWoS技术来封装HBM高带宽存储器，为AI运算提供更强大的存储。原本韩国三星是DRAM存储芯片的王者，没想到SK海力士在台积电CoWoS技术的加持下，HBM高带宽存储器业务大幅超越三星。
不过，最早看上台积电CoWoS技术的并非SK海力士，而是华为。
原台积电研发部门老大蒋尚义曾经说：起初CoWos因成本较高等原因，全球芯片厂商都持观望态度，没人愿意使用，在台积电内部一度成为笑话，不过没想到第一批勇敢尝试CoWoS技术的竟然是华为公司。
早在十多年前，华为旗下海思联手台积电，三个16纳米芯片通过CoWoS封装技术，堆叠在一起，形成一个网络处理芯片，命名为“鲲鹏”，这就是后来华为服务器处理器的鲲鹏系列。
这件事再次让我们对华为脱帽致敬。
而最近，华为新产品在圈内又刮起了旋风。
华为常务董事余承东透露，今年3越将发布首款为原生鸿蒙而生的新形态手机，硬件、软件、生态全部突破，致力于通过创新的产品形态，为用户带来全新的使用体验，开辟手机市场的新赛道。
那到底是一款什么创新产品呢？
目前市场放出一些声音，认为或许是旋转翻盖手机，外屏可360°旋转，整体产品可能与华为折叠屏幕的Pocket系列呼应。但据我所知，这些只是新产品发布会的冰山一角。
如果了解了华为遭受的封锁与破局的努力，3月华为的这场发布会，你会用另一种角度认识华为。
