电子布供需格局与国产替代机遇电子布作为PCB（印刷电路板）的核心骨架材料，是AI

电子布供需格局与国产替代机遇

电子布作为PCB（印刷电路板）的核心骨架材料，是AI服务器GPU的关键基础材料，直接决定PCB在高频高压环境下的信号传输性能。2025年全球AI服务器出货量增速超120%，高端电子布（低介电Low-Dk、低膨胀Low-CTE、石英布Q布）需求激增，但供给严重短缺：

• 供需缺口达25%-30%：高端电子布扩产周期长达18-24个月，日本日东纺、旭化成垄断全球70%高端市场，扩产停滞导致价格暴涨（部分型号涨幅250%-300%）。

• 国产替代窗口期打开：日企产能不足，下游客户（如英伟达、华为）为保障供应链安全，主动降低对国产布的排斥，技术认证通过后替代不可逆。

以下为深度绑定AI算力需求的核心受益标的：

一、核心受益股逻辑分析

1. 中国巨石（600176）——全球产能龙头，低介电布技术突破

• 核心逻辑：

◦ 技术壁垒：自研TLD-glass低介电纱（Dk≤3.8），成本较同行低30%，通过英伟达GB200/GB300服务器认证。

◦ 产能优势：2025年电子布产能10亿米/年，全球第一；淮安10万吨新产线投产后产能将达13亿米/年，直接覆盖AI服务器需求增量。

◦ 业绩弹性：2025年上半年净利润预增71%-76%，高端电子布涨价推动毛利率提升。

2. 中材科技（002080）——国产Low-Dk二代布核心供应商

• 核心逻辑：

◦ 技术卡位：国内唯一量产二代Low-Dk布（Dk≤2.8）企业，性能对标日东电工N700系列，已导入英伟达GB300及华为昇腾产业链。

◦ 产能扩张：投资14.3亿元扩建3500万米/年产能，2026年释放后全球市占率或超30%，净利率达25%-30%。

◦ 政策支持：获工信部“十四五”关键材料专项扶持，融资规模同比增240%。

3. 宏和科技（603256）——极薄电子布全球领导者

• 核心逻辑：

◦ 技术稀缺性：全球极薄布（厚度≤6μm）市占率30%，打破日企垄断，通过英伟达、台积电认证。

◦ 业绩爆发：2025年Q1净利润同比增482.59%，低介电布批量出货推动毛利率回升至28.1%。

◦ 产能释放：福建3000万米/年新产线2025年投产，瞄准AI服务器PCB层数翻倍需求。

4. 菲利华（300395）——石英布（Q布）国产替代核心

• 核心逻辑：

◦ 技术壁垒：全球仅4家量产石英布（Df≤0.0005），单价为普通布3-5倍，适配英伟达Rubin GPU的M9材料方案。

◦ 产能规划：子公司中益新材2025年产能100万米，2030年目标2000万米，直接替代日本信越。

5. 延伸机会：上游材料与配套

• 石英股份（603688）：高纯石英砂（纯度≥99.99%）是电子布核心原料，子公司年产3000吨电子级石英材料项目推进中。

• 德福科技（301511）：HVLP铜箔直供英伟达，AI服务器PCB层数升级带动需求。

二、投资建议与风险

布局逻辑：

• 短期：关注产能爬坡与涨价传导（宏和科技、中材科技）。

• 长期：卡位三代石英布（菲利华）和车规认证（中国巨石）。

风险提示：

1. 产能扩张不及预期（高端电子布扩产周期18-24个月）；

2. 技术迭代风险（如新材料替代）；

3. 地缘政治扰动供应链（如美国出口管制）。

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