有传言称,骁龙 8 Gen 4 将多次放弃 ARM 的 CPU 设计,高通公司将改用其定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 是采用台积电更新的 3nm 工艺量产,因此与骁龙 8 Gen 3 相比,它可能会吹捧更高的电源效率。这些效率的提高可能会使性能Phoenix内核以更高的时钟速度运行,因为一位提示者表示,达到4.00GHz不再是梦想。
此前有传言称骁龙 8 Gen 4 将跌落效率磁芯,因为高通显然遵循了联发科在其天玑 9300 中采用的方法。这一变化应该允许即将推出的芯片组获得更高的多核性能,但以功耗为代价,尽管改进的 3nm 制造工艺可能有助于抵消这一缺点。它还将采用“2 + 6”CPU集群,但由于Digital Chat Station没有提到哪些内核在4.00GHz下进行了测试,我们将假设它们是高性能内核。如果高通能够在最终产品中保持这些频率,那么与骁龙 8 Gen 3 相比,这将是一个显着的提升,其 Cortex-X4 的最高频率为 3.30GHz。骁龙 8 Gen 4 的 Phoenix 核心频率的增加也应该会提高其单线程性能,双核解决方案自然会为多线程工作负载做出贡献。
提示者尚未将骁龙 8 Gen 4 与苹果的 A 系列或 M 系列芯片进行比较,但我们过去曾报道过高通正在测试 Adreno 830,根据之前的测试,GPU 比 M2 快.这些改进听起来绝对很诱人,但前提是高通在旗舰芯片组正式发布时保持这些规格。目前,我们建议我们的读者对这个谣言持保留态度,我们将返回更多更新。
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