有传言称，骁龙 8 Gen 4 将多次放弃 ARM 的 CPU 设计，高通公司将改用其定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 是采用台积电更新的 3nm 工艺量产，因此与骁龙 8 Gen 3 相比，它可能会吹捧更高的电源效率。这些效率的提高可能会使性能Phoenix内核以更高的时钟速度运行，因为一位提示者表示，达到4.00GHz不再是梦想。

它还将采用“2 + 6”CPU集群，但由于Digital Chat Station没有提到哪些内核在4.00GHz下进行了测试，我们将假设它们是高性能内核。如果高通能够在最终产品中保持这些频率，那么与骁龙 8 Gen 3 相比，这将是一个显着的提升，其 Cortex-X4 的最高频率为 3.30GHz。骁龙 8 Gen 4 的 Phoenix 核心频率的增加也应该会提高其单线程性能，双核解决方案自然会为多线程工作负载做出贡献。

提示者尚未将骁龙 8 Gen 4 与苹果的 A 系列或 M 系列芯片进行比较，但我们过去曾报道过高通正在测试 Adreno 830，根据之前的测试，GPU 比 M2 快.这些改进听起来绝对很诱人，但前提是高通在旗舰芯片组正式发布时保持这些规格。目前，我们建议我们的读者对这个谣言持保留态度，我们将返回更多更新。