去年，苹果公司宣布了其备受期待的M3芯片，该芯片采用台积电的3nm架构制造。虽然 M3 Pro 和 M3 芯片比 M2 芯片提供了更高的性能，但该公司已经开始开发其下一代 Apple Silicon。一份新报告称，苹果很可能是台积电2nm芯片的主要候选者。台积电的 2nm 芯片将进一步提高 iPhone 和 Mac 的计算和图形性能。
如果您不熟悉该技术，纳米数越小表示晶体管尺寸越小。这意味着处理器内部可以容纳更多的晶体管。台积电的2nm芯片将提高性能和效率。随着效率的提高，我们可以期待未来苹果产品（如iPhone和MacBook）的电池寿命更长。
目前，苹果将台积电的 3nm 技术用于为 MacBook、iPad 和 iPad Pro 机型设计的芯片。去年，该公司宣布为新款MacBook Pro机型提供M3 Pro和M3 Max芯片。该公司还将台积电的 3nm 芯片用于 iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 芯片。我们之前已经看到许多测试表明，A17 Pro 和 M3 芯片与前代产品相比性能有所提升。从此以后，我们可以假设台积电的 2nm 芯片将进一步改善这种组合。
从数字上看，该公司从 5nm 到 3nm 芯片的过渡带来了 10% 的 CPU 性能提升，而 GPU 的提升高达 20%。台积电正在努力通过两个新设施升级2nm芯片的产能。与FinFET相比，供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅极场效应晶体管。尽管生产过程更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。
我们预计苹果将在 2025 年采用 2nm 架构，可能会推出iPhone 17 阵容.同样的技术也将用于M系列芯片。台积电也在默默地研究其 1.4nm 架构，预计将于 2027 年发布。与2nm芯片一样，苹果可能会成为第一个从台积电获得1.4nm芯片的公司。我们将分享有关该主题的更多详细信息，因此请继续关注。
