大科技方向的实力派！大科技领域12大核心细分赛道，覆盖“光通信、AI算力基础设施

大科技方向的实力派！

大科技领域12大核心细分赛道，覆盖“光通信、AI算力基础设施、半导体全产业链（晶圆代工、装备、封测、存储、设备等）、低空经济、PCB”等当下产业景气度最高、成长爆发力最强的方向；所选个股多为各细分领域的龙头或核心玩家，既体现了科技产业“从硬件基础（芯片、设备、通信）到新兴应用（AI、低空经济）”的全链条布局逻辑，也代表了市场对大科技核心资产的关注重点，是把握科技产业趋势的关键标的集合。

二、个股梳理分析

1. CPO三剑客

中际旭创：全球光模块龙头，800G等高速光模块技术与市场份额领先，是AI算力网络“光互联”的核心供应商，直接受益于AI对高带宽光模块的爆发式需求。

新易盛：光模块核心厂商，产品覆盖多速率规格，积极布局800G、1.6T等高速产品，在海外市场和国内数据中心、AI场景需求旺盛，技术迭代能力突出。

天孚通信：光器件领域龙头，主营光连接器、光组件等无源器件，为光模块、光设备提供关键配套，是光通信产业链的“卖水人”，受益于光模块整体需求增长。

2. AI算力服务器

工业富联：全球服务器代工龙头，AI服务器出货量领先，深度绑定英特尔、英伟达等核心芯片厂商，同时布局工业互联网，直接受益于AI服务器全球需求爆发。

中科曙光：国内算力基础设施龙头，在高性能计算、AI服务器、云计算领域优势显著，具备自主可控的“算力底座”，是国内AI算力建设的核心力量。

浪潮信息：服务器领域龙头，AI服务器市占率国内领先，为互联网巨头、AI企业提供算力支撑，产品与技术深度适配AI训练/推理需求，直接受益于AI算力需求爆发。

3. 铜缆高速连接

沃尔核材主营高分子核辐射改性新材料及电子、电力、电线电缆等产品，其铜缆高速连接技术可应用于数据中心、通信等场景的高速信号传输，受益于AI数据中心对“高速、稳定铜缆连接”的需求提升。

4. 晶圆代工龙头

中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，14nm及以上工艺具备量产能力，是国内半导体“卡脖子”环节的核心突破力量；受益于国产替代和国内芯片设计公司的代工需求增长，成熟制程领域全球竞争力突出。

5. 半导体装备制造的龙头

北方华创是国内半导体装备绝对龙头，产品覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉等核心设备，同时布局光伏、锂电装备；是国内半导体产线国产化的核心支撑，受益于半导体设备国产替代大趋势和国内晶圆厂扩建潮。

6. 半导体封测

长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测企业，具备SiP、Fan-out等先进封装技术，为国内外芯片设计公司提供封测服务；受益于芯片设计行业增长和先进封装需求提升，是半导体产业链后道环节的核心玩家。

7. HBM

深科技：在存储芯片封测领域具备优势，参与HBM相关业务，为HBM产品提供封测服务，受益于AI对HBM的需求爆发。

通富微电：半导体封测企业，与AMD等合作紧密，布局先进封装，可提供HBM相关封装服务，受益于HBM技术在AI芯片中的应用推广。

赛腾股份：主营半导体及消费电子自动化设备，可应用于HBM等高端存储芯片的生产检测环节，为HBM产线提供设备支持，受益于HBM产能扩张。

8. 存储芯片

兆易创新是国内存储芯片龙头，主营NOR Flash、NAND Flash和MCU；受益于存储芯片国产替代和汽车、工业等领域的需求增长，是国内存储领域核心力量。

9. 半导体刻蚀机

中微公司是国内半导体刻蚀设备龙头，介质刻蚀机领域全球领先，5nm等先进制程刻蚀设备已进入台积电供应链；是半导体设备国产替代的核心标的，受益于晶圆厂对高端刻蚀设备的需求。

10. 电源管理IC

韦尔股份是国内电源管理IC及CMOS图像传感器龙头，电源管理IC广泛应用于消费电子、汽车等领域，受益于汽车电子“电动化、智能化”带来的电源管理需求增长；同时CIS业务为公司提供业绩支撑。

11. 低空经济

万丰奥威：布局通用航空领域，涉及铝轮毂、航空制造等，受益于低空经济放开后通用航空市场的发展，尤其是通航飞机制造、运营服务需求增长。

宗申动力：主营摩托车发动机，同时布局通用航空发动机、无人机动力等领域，低空经济放开后，通用航空、无人机等领域的动力需求有望带动公司相关业务增长。

12. PCB

沪电股份：国内高端PCB龙头，聚焦通讯、汽车领域的高多层PCB，是华为等通讯设备商的核心供应商，受益于5G基站建设、新能源汽车对高端PCB的需求增长。

深南电路：国内PCB与IC载板龙头，产品覆盖通讯、工控、医疗等领域，IC载板业务受益于先进封装发展，是半导体与通讯领域的核心PCB供应商。

胜宏科技：聚焦高精密PCB，产品应用于新能源汽车、工控、安防等领域，受益于新能源汽车“电动化、智能化”带来的PCB需求爆发。

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