据台湾媒体《经济日报》和《工商时报》报道,英伟达下一代“Rubin”GPU将在单

草吃羊吃狼 2025-10-13 19:50:25

据台湾媒体《经济日报》和《工商时报》报道,英伟达下一代“Rubin”GPU将在单一封装内包含两颗GPU芯片,热设计功率 (TDP) 已飙升至 2.3kW,这促使 Nvidia考虑在 2026 年下半年采用 MLCP(微通道液冷板)——通过让冷却液直接流过芯片封装上的微通道来提升散热效果。虽然 GB300 平台已经展示了增强的液体冷却效果,但 MLCP 对于双芯片 Rubin GPU 至关重要,因为单芯片 GPU 以及 CPU 和交换 IC 等其他组件仍然依赖冷却板。

微通道液冷板(Microchannel Lid,MLCP)是一项为应对高性能计算芯片,尤其是AI芯片如英伟达Rubin和Feynman平台(功耗预计超过2000W,甚至高达2300W)极端散热需求而生的革命性芯片级集成散热技术。

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