比芯片断供更可怕的情况出现了！中国物理博士尹志尧直言：美国芯片专家中，很大部分是华人，中国在 14 亿人口里选人才，美国却能全球选！ 这话戳中了芯片竞争最核心的痛点，断供芯片能找替代方案，人才断层才是真的难补，美国芯片产业的底气，很多时候就来自这些全球招揽来的人才，硅谷里光是华人工程师就有25万左右，芯片设计和制造岗位上他们占了八成多。 芯片制造是出了名的 “高精尖” 领域，从芯片设计的架构研发，到光刻机的精密制造，再到晶圆代工的工艺优化，每一个环节都需要掌握核心技术的专家。 比如研发 7 纳米以下的先进制程，不仅要懂量子物理、材料科学，还得精通精密机械和人工智能，这种复合型人才，不是靠短期培训就能培养出来的，得经过十几年甚至几十年的积累。 尹志尧博士当年在美国硅谷工作时，就见证过美国如何通过吸引全球人才，快速突破芯片技术瓶颈。 上世纪 90 年代，美国为了研发更先进的芯片制造设备，从中国、印度、韩国等国家招揽了大量物理、化学领域的博士，这些人才组成的研发团队，只用了 5 年就突破了 180 纳米制程的关键技术。 再看现在美国芯片专家的构成，确实像尹志尧说的那样，华人占了很大比例。根据美国半导体行业协会 2024 年的数据，美国半导体企业的研发团队里，华人工程师占比超过 35%，在高端芯片设计和光刻机研发领域，这个比例甚至达到了 40% 以上。 这些华人人才里，很多是从中国顶尖高校毕业后，去美国留学然后留在美国工作的。比如斯坦福大学、麻省理工学院这些名校的半导体专业，每年录取的中国留学生占比超过 20%。 其中大部分毕业后会进入英特尔、高通、应用材料等美国芯片企业，因为那里有更充足的研发资金、更先进的实验设备，还有更完善的人才晋升体系。 反观中国，选芯片人才只能局限在 14 亿人口里，而且还面临着人才流失的问题。虽然中国每年培养的理工科毕业生数量全球第一，可真正能深耕芯片领域的顶尖人才并不多。 一方面，芯片行业的研发周期长、投入大，很多年轻人更愿意选择互联网、金融这些短期内回报更高的行业；另一方面，部分顶尖人才在国内读完本科或硕士后，会选择去美国深造，最后留在海外工作，导致国内芯片企业很难招到顶尖的研发人才。 美国 “全球选才” 的优势，还体现在人才政策上。美国为了吸引全球芯片人才，推出了 “杰出人才签证”（EB-1A），只要在半导体领域有突出成就，比如发表过顶尖论文、获得过行业奖项，就能快速拿到美国绿卡，还能享受税收优惠、研发补贴等福利。 比如 2023 年，美国通过 EB-1A 签证吸引了来自 20 多个国家的 1200 多名芯片专家，其中有 300 多人来自中国。这些人才不仅带来了先进的技术，还能带动美国芯片企业的创新能力，形成 “人才吸引技术 — 技术吸引更多人才” 的良性循环。 而中国虽然也在加大芯片人才培养力度，比如教育部在 2022 年新增了 “集成电路科学与工程” 一级学科，全国有 80 多所高校开设了相关专业，可短期内还是难以弥补和美国的差距。 一方面，高校的师资力量不足，很多教授缺乏芯片产业的实战经验，培养出来的学生往往需要企业再培训 1-2 年才能上岗；另一方面，国内芯片企业的研发投入虽然在增加，但和美国企业相比还有差距。 2024 年，英特尔的研发投入超过 200 亿美元，而中国最大的芯片企业华为海思的研发投入约 80 亿美元，资金不足导致很难吸引到全球顶尖人才。 尹志尧博士提到的这种差距，其实已经影响到中国芯片产业的发展速度。比如在光刻机领域，荷兰 ASML 之所以能垄断高端光刻机市场，就是因为它的研发团队里有来自全球 30 多个国家的专家，其中包括大量华人、印度人、德国人。 而中国的光刻机企业上海微电子，虽然已经突破了 28 纳米光刻机的技术，但要研发 7 纳米光刻机，还需要更多顶尖的光学、精密机械人才，可目前国内能胜任这项工作的人才不足 50 人。如果这种人才差距不能尽快缩小，就算中国突破了芯片断供的问题，也很难在先进制程上赶上美国。 不过现在中国也在采取措施应对这种人才竞争。比如各地政府推出了 “芯片人才专项计划”，给顶尖芯片专家提供住房补贴、子女教育优惠等福利；国内高校也开始和海外名校合作，联合培养芯片人才；一些芯片企业还在海外设立研发中心，吸引当地的华人人才回国工作。 芯片的核心不是机器，是人。断芯只是供应的问题，断人是根的坍塌。中国要赢这一局，不是靠一两个天才，而是一代人一代人的累积。说白了，谁能留住最聪明那群人，谁就能造出下一个世界级的芯片。 信源：海峡导报
