半导体产业的多个关键赛道和核心组件，共涵盖了14个领域，并列出了相关的主要企业。
1. CPU（中央处理器）：被比喻为“数字加工厂”，是计算机的核心，负责按照“读取-解码-执行-写回”的流程处理指令，主要企业包括中芯国际、寒武纪、海光信息、龙芯中科等。
2. GPU（图形处理器）：像是处理“画面”和“大规模简单计算”的超级帮手，与CPU分工协作，主要厂商有海光信息、景嘉微、芯原股份、龙芯中科等。
3. FPGA（现场可编程门阵列）：被称为“电子乐高”，由基础逻辑单元构成，可根据需求编程配置成不同数字电路，相关公司包括聚辰股份、中科蓝讯、芯原股份等。
4. 摄像头芯片：是电子设备的“眼睛”和“视觉大脑”，负责成像与图像处理，主要企业有豪威集团、思特威、富瀚微、联创电子等。
5. 存储芯片：如同电子设备的“数字仓库”或“记忆细胞”，用于存储照片、文档、程序等数据，相关公司如兆易创新、澜起科技、长电科技、紫光国微等。
6. 射频芯片：是设备的“无线通信官”和“翻译官”，负责收发无线电波，实现无线通信，主要厂商包括卓胜微、和而泰、信维通信、通宇通讯等。
7. 数字芯片：被描述为“数字世界总指挥”，负责处理数字信号、逻辑运算和数据存储，相关企业有纳芯微、赛微微电、杰华特、圣邦股份等（但第4图中误将该描述用于模拟芯片）。
8. 模拟芯片：第4图中文字有误，重复了数字芯片的描述，实际应负责处理连续信号（如声音、光线等），但图中仍列出数字芯片相关公司。
9. 功率芯片：被比喻为“数字世界总指挥”（描述重复），实际上负责电能转换与控制，相关公司包括中芯国际、澜起科技、华虹公司等。
10. 封测（封装与测试）：是芯片制造后期的“精致包装”和“严格质检”环节，确保芯片性能与可靠性，相关企业有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。
11. 刻蚀机：是芯片制造中的“微观雕刻大师”，负责在芯片材料上精准刻画电路结构，相关公司包括中微公司、北方华创、华特气体、江丰电子等。
12. PVD（物理气相沉积）：像是芯片制造的“纳米级金属喷漆”，用于在芯片表面镀金属膜，形成电路连接，相关企业有北方华创、拓荆科技、中微公司等。
13. 光刻胶：是光刻工艺中的“高科技隐形墨水”或“精密光刻的防晒霜”，用于定义芯片上的微细电路图案，相关公司包括安集科技、南大光电、雅克科技、晶方科技等。
14. 检测设备：被称为芯片生产中的“超级质检员”和“火眼金睛”，用于全程监控与检测芯片制造质量，相关企业有北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技等。
