路透社报道，知情人士表示，在拜登政府官员竞相争取《芯片与科学法案》补助金发布之际，芯片代工大厂台积电和格芯两家公司已经与美国政府官员完成了具有约束力的协议谈判，这些谈判将涉及数十亿美元的补助金和低利贷款，以支持在美国创建半导体芯片厂。
报引导用知情人士的说法指出，目前尚不清楚这些协议何时正式签署，以及最后确定的补助金金额。知情人士表示，目前消息指出，相关补助与贷款金额将与之前宣布的初步协议大致相同。
在台积电部分，美国政府在2024年4月已经宣布，包括66亿美元的补助金额，以及高达50亿美元的贷款，以支持在亚利桑那州凤凰城建造三座半导体工厂的资金需求。另外，在格芯方面，自2024年2月开始签署的协议，是美国政府提供15亿美元的补助金额，再加上高达16亿美元的贷款，以支持在美国纽约州的新芯片厂，以及纽约州和佛蒙特州现有设施的扩建。
然而，对于相关消息，包括台积电和格芯以及美国商务部都拒绝发布评论。
(首图来源：台积电提供)
