半导体产业链涵盖设计、制造、封测等核心环节，及设备、材料等支撑环节，各环节代表性

半导体产业链涵盖设计、制造、封测等核心环节，及设备、材料等支撑环节，各环节代表性上市公司如下：1. 芯片设计：韦尔股份是全球前三的CMOS供应商，车载CIS业务突出；澜起科技的DDR5内存接口芯片全球市占率第一；寒武纪的云端推理芯片性能比肩行业标杆，在AI芯片领域极具竞争力。2. 晶圆制造：中芯国际是国内晶圆代工绝对龙头，14nm工艺稳定量产，N1工艺处于试产阶段；华虹集团在55nm - 28nm特色工艺上优势显著；士兰微是功率器件IDM模式龙头，车规级芯片营收增长迅猛。3. 封装测试：长电科技位列全球第三封测企业，先进封装技术突破明显；通富微电与AMD深度绑定，是高性能计算封测龙头；华天科技稳居国内封测前三，TSV封装技术适配AI芯片需求。4. 半导体设备：北方华创是平台型设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等多类设备；中微公司的5nm刻蚀设备技术国际领先，打破国际垄断；华海清科是国产CMP设备的唯一供应商，填补国内技术空白。5. 半导体材料：沪硅产业是12英寸大硅片核心供应商，缓解国内大硅片进口依赖；南大光电是国内唯一量产ArF光刻胶的企业；江丰电子是超高纯溅射靶材龙头，供应台积电、中芯国际等核心厂商。