2024年3月份，GeekBench 6数据库中出现了有关骁龙X Elite的实测跑分成绩，虽然单/多核成绩可与苹果M2芯片一较高下，但与M3还有些距离。近日又有代号为骁龙“X1P”的两个版本SoC曝光一起来看。
据悉，大致从今年2月份开始高通就一直在测试代号为X1P44100 和 X1P46100 芯片。参考之前高通将X Elite芯片代号命名为X1E，可猜测上述两款芯片对应X Plus类别。不过目前没有更多X Plus系列Windows 平台SoC的规格信息，只知道该系列均内置骁龙X65 5G 调制解调器。为了与X Elite区格除了频率降低外，X Plus应该最高仅配备10 个核芯。
虽然从之前的测试数据来看，骁龙X Elite性能紧追苹果M2/3芯片，但结合之前高通官宣的PC端Arm系统的设备功耗来看，即使是23W，也远高于苹果M（非Pro及Ultra）系列芯片，因此装备风扇设计不可避免，但诸如之前合作过定位轻薄、长续航的Surface Go机型能接受吗？
所以此次曝光代号为骁龙“X1P”的两个版本SoC，应该就是高通面向Windows 平台低功耗+5G网络需求而来。同时该特性一举击败苹果Mac系列笔记本电脑了。
对于高通而言，想要获得更多Windows市场SoC份额，还要与众多PC厂商、诸如微软等系统级软件厂商相互合作打磨，才能建立良好的生态。所以，骁龙X Elite/Plus芯片想要真正拥有立足之地，还需较长时间探索与积累。
