众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工机构，目前无法供货给华为。这也导致了其智能手机业务的市场份额快速下滑。为了尽快解决芯片产品的供应问题，华为开始通过国产替代和进口芯片两个渠道，来解决自身芯片的供应问题。

随着华为对于国内半导体产业的布局不断深入，越来越多的芯片产品开始实现本土化的生产。与此同时，华为自主研发的芯片产品，也开始实现性能上的突破。8月27日，科大讯飞创始人刘庆峰在出席中国企业家论坛时，透露出了华为有关GPU芯片的进展。其算力对标英伟达A100系列芯片，华为芯片的转机来了。

据了解，华为在手机芯片的制造遭受限制之后，转而从事开发屏幕驱动芯片、车规级芯片、服务器芯片等行业应用芯片。由于这部分芯片所需要的制程精度不高，并没有在外部供应链中断的情况下，就出现无法生产的情况。

华为很多基于成熟制程工艺的芯片产品，仍然可以借助国内的半导体产业链进行代工生产。华为轮值班董事也向外界透露，目前国产EDA工具方面已经实现了技术突破，并且，可以用于设计14纳米以上的芯片产品，今年下半年就会进入验证阶段。

这也从侧面佐证了华为芯片业务的发展，并没有由于外部供应链中断而中断。同时，华为还公布了有关芯片叠加、倒装芯片等先进封装工艺，这些芯片工艺的出现，就是为了解决芯片由于制程精度不足，进而限制到芯片性能提升的问题。

科大讯飞创始人透漏，华为芯片的转机来了

根据科大讯飞创始人刘庆峰的介绍，华为芯片的转机或许很快就要到来了。根据刘庆峰的介绍，华为的GPU能力现在已经跟英伟达A100系列芯片一样了。任正非也高度重视，华为有三个董事到科大讯飞专班工作，现在已经做到对标英伟达A100的级别。

根据公开资料显示，科大讯飞创始人所提到的华为GPU芯片，就是华为与科大讯飞联合发布的人工智能设备“星火一体机”内部采用的华为鲲鹏920芯片，该设备配合科大讯飞研发的新一代“星火”GPU芯片等硬件配置，进而达到了对标英伟达A100芯片的算例。

“星火一体机”内部搭载了64颗GPU核心，这些强大的处理器单元能够高效的执行各类复杂的计算任务。同时，该设备还拥有512个AI加速核心，可以用于加速人工智能的学习速度，图像处理等。

遗憾的是，华为目前的GPU产品，虽然，集群算力高，能效比好，PUE值低，并且最近已经具备32单精度计算能力，但是，还无法做大规模的渲染工作，原因不是华为搞不出来，而是卡在芯片的制造环节和API接口上。

包括英伟达在内的GPU公司，还需要通过台积电的先进代工工艺，并使用对应的应用程序进行驱动，才能够最大程度的调用GPU芯片的性能。而华为目前的产品，算力已经达到了对标英伟达A100系列的高度，但是，在实际应用的过程中，还无法全面取代英伟达的芯片。

不过就目前而言，华为芯片业务转机是已经来了。除去科大讯飞这次爆料出来的消息，国内还有消息指出：华为将在Mate60系列产品中，会发布国产14纳米供艺打造的麒麟芯片。

虽然，这则消息还没有得到华为官方的证实，但是，就目前国内半导体产业链的现状来讲，两到三年的时间就大约会有50%的芯片产品可以实现本土化的设计与制造。此前，国务院发布的相关数据也显示，中国芯片自给率要在2025年之前达到70%。

而换做在两三年之前，很多人会认为这个数字不切实际。但近两年国内芯片的发展趋势已经证明，高端的芯片产品并非是海外的技术专利，国产芯片不仅可以做到取代，还可以在性能参数上做到更好。

伴随着半导体制造设备国产化的水平不断提升，高端的芯片基于本土的制造业进行代工生产，将再也不会是遥不可及的梦想。这次华为GPU芯片的性能被披露出来，实际上只是国内在芯片领域突破的一小部分成果。

肯定还会有很多的技术成果，由于种种原因没有办法及时进行公开。不过这也从侧面证实了，国内芯片产业的发展并没有由于外界的管制而停滞不前。反而是在用一种外界看不清、看不明的方式，来快速的实现国产化的替代和发展。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！