美国加强对华半导体制裁……CXMT（长鑫存储）2026年产能预计仅比2025年增长约10%随着美国加强对先进半导体设备对华出口的管控，有分析认为，以长鑫存储（CXMT）为代表的中国半导体企业资本开支扩张将受到限制。尽管中国政府为应对美国出口管制，正全力推动半导体设备本土化，但主流观点认为，受先进半导体设备受限影响，新增产能规模将较为有限。据行业消息，长鑫存储目前的DRAM产能约为每月28万片晶圆，预计明年将扩大至每月30万片左右。这与三星电子、SK海力士等企业为顺应人工智能（AI）产业发展而进行的大规模资本开支形成鲜明对比。一位半导体设备行业人士表示：“长鑫存储新的DRAM投资将仅限于现有产能约10%的扩张。”他补充说，限制产能扩张的因素正是美国出口管制的加强。中国政府已意识到这一情况，并正在加速推动半导体设备本土化进程。中国政府计划将第三期国家半导体产业投资基金约3440亿元人民币（约合71万亿韩元）中的大部分资金投入国产半导体设备企业。以在政府支持下快速发展的北方华创（Naura Technology）、中微公司（AMEC）、上海微电子（SMEE）等企业为核心，中国正加大技术研发力度。然而，由于短期内难以完全替代先进半导体设备，分析认为，至少在明年，产能扩张受限的局面仍将持续。LS证券研究员车勇浩（音）表示：“长鑫存储的产能扩张正受到美国出口管制加强的制约。中国已意识到这一点，第三期产业基金正集中投向半导体设备领域。”他补充说：“如果中国明年能成功实现设备本土化，包括长鑫上海新工厂在内的产能扩张有望从2027年开始恢复。”与此同时，有分析认为，美国政府拟议中的对中国半导体设备企业的监管措施可能成为行业发展的新障碍。11月20日（当地时间），路透社报道称，美国两党议员已联合提出一项法案，将禁止根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）获得补贴的企业，在10年内采购中国制造的设备。不过，该法案也包含一项条款，允许政府对美国及盟友国家未生产的设备给予例外许可。由于该法案由两党议员共同提出，预计将顺利通过。目前，不仅三星电子、SK海力士等韩国企业，台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、美光（Micron）等海外半导体企业也都在接受美国《芯片与科学法案》的补贴。大多数半导体制造商除使用先进半导体设备外，在其他生产环节也普遍采用性价比较高的中国半导体设备。如果该法案通过，中国半导体设备企业不仅会因销售增长乏力而难以筹措研发投入资金，也难以通过与芯片制造企业的合作推进技术升级。一位半导体行业人士表示：“事实上，大多数半导体制造商都在生产中使用了性价比较高的中国半导体设备。”他补充说：“如果对半导体设备企业的监管扩大，其销售将不可避免地受到冲击。即使这些设备可用于美国以外的生产线，半导体制造商也会自然地避免与进口受限的设备企业合作。”
