科技媒体 Wccftech 今天发布博文,前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片,新款芯片将首次采用 2nm 工艺,相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃。据报道,A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO(集成扇出)封装转向 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU(神经网络引擎)等多种独立芯片等装置在同一独立载板上,而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上。

科技媒体 Wccftech 今天发布博文,前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片,新款芯片将首次采用 2nm 工艺,相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃。据报道,A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO(集成扇出)封装转向 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU(神经网络引擎)等多种独立芯片等装置在同一独立载板上,而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上。

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