现在已经进入炒作Rubin阶段，AI材料都在升级，散热也要升级，Q布、树脂统统升

现在已经进入炒作Rubin阶段，AI材料都在升级，散热也要升级，Q布、树脂统统升级。有什么新的低位细分？ 今天研究一个课题：PCB钻针。中钨、鼎泰最近走的比Q布，树脂要更好，但我们今天要说的不是它们，而是金刚石钻针。钻针之前通常会被人忽略，但近一个月来，中钨已经走成了pcb最强的细分，现在，他也要升级了。 第二代 Low-DK 布，莫氏硬度 ≈ 6.5，超硬钨钢莫氏硬度7.5，用来钻二代布，是没问题的。 但三代布Q布，也叫石英布，莫氏硬度 ≈ 7，超硬钨钢有点吃力，良率会下降。而PCD金刚石莫氏硬度 = 10，轻轻松松且寿命大幅增加，就是使用次数。 问题是：单根采购价 *钨钢微钻针：10-20 元 *PCD金刚石针：1000 元（50 倍差价） 那到底，有没有优势，是不是完全没戏。如果这么想就错了。 钻孔工序整体费用（包含机时、治具、耗材等）约占PCB生产成本的6%至8%，钻针作为主要耗材，其成本占比约为1%至2%。 但是，如果你因为省钱，用钨钻针去钻三代布Q布，导致这整片PCB报废了，成本会更高。加上它们的使用次数，一个200次，一个可以用2000次，还有钻出来的良率问题。 总成本并没有高甚至要低，不然PCB厂也不会在验证这个方案的可行性。终端客户（台光电、生益等）已明确要求 Q 布批次必须配套 PCD 钻针，2025Q4 起进入小批量导入阶段。 相关公司： ①沃尔德，25年9月完成首批台光电小批量交付，国内唯一公开进入台光电供应链的 PCD 钻针厂商。（小批量验证中） ②四方达，验证进度介于沃尔德与黄河之间。 ③黄河旋风，钻针成品已送样生益、南亚，处于客户验证阶段。进度最慢。