尽管iPhone 17系列预计要到9月才会发布，但有关它的传言已不绝于耳，从外观设计到硬件配置，都有诸多令人期待的变化。以下是目前已知的一些爆料内容。
材质与拼接工艺：iPhone 17系列将采用玻璃与铝合金拼接的材质，上半部分是玻璃，下半部分是铝合金。这种设计不仅增强了手机的奢华感，也在视觉上带来新鲜感。iPhone 17 Pro系列的背板则更为独特，上半部分由铝制成，下半部分保留玻璃材质以支持无线充电功能，边框可能融合铝和钛两种材质。
相机模组：iPhone 17及iPhone 17 Air的后置相机模组或将采用长条形的横向排列设计；iPhone 17 Pro系列的后置摄像头凸起区域将变得更大，为铝制材质，三摄可能依然保持原排列方案，但闪光灯和激光雷达会移到右侧。
其他细节：设备边缘与后盖之间将实现更加平滑的过渡，呈现出优雅的斜坡状，而非以往常见的台阶状设计，带来全新的视觉和触觉体验。
硬件配置芯片：iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果下一代A19 Pro芯片，采用台积电最新的第三代3纳米工艺制造，有望带来年度性能提升和能效改进；iPhone 17及iPhone 17 Air则可能搭载A19芯片。
内存：最初有传言称只有iPhone 17 Pro Max将增加至12GB内存，但随后也有消息表示iPhone 17 Pro也将配备这一升级，相比之下，目前所有iPhone 16机型均配备8GB内存。
无线芯片：至少有一款iPhone 17机型可能会搭载由苹果自家设计的Wi-Fi 7芯片，打破了依赖博通产品的枷锁，不过也有报告指出该芯片可能支持Wi-Fi 6E，与iPhone 16机型相同。
摄像头
前置摄像头：所有四款iPhone 17机型预计都将配备升级的2400万像素前置摄像头，相比之下，iPhone 16机型的前置摄像头为1200万像素。
后置摄像头：iPhone 17 Pro系列据传将配备4800万像素长焦相机，远超iPhone 16 Pro机型的1200万像素。此外，有消息称iPhone 17系列的后置超广角也将升级到4800万像素，至此iPhone后置镜头三颗都完成4800万像素进化。
其他方面屏幕刷新率：有爆料称iPhone 17系列屏幕刷新率都将升级为120Hz，包括iPhone 17标准版。
灵动岛：针对iPhone 17 Pro Max的传言指出，其“灵动岛”将大幅缩小，这得益于苹果采用的“金属透镜”技术，该技术被用于Face ID系统。
轻薄款机型：iPhone 17系列可能会新增超薄版本iPhone 17 Air，机身厚度约为6.25毫米，将取代Plus版本。该机型后置仅留一颗4800万像素的主摄，机身顶部只有一个扬声器，电池容量也会变小，并且可能放弃实体SIM卡槽，改成用eSIM。
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