12月10日至12日，全球出行科技企业亿咖通科技（纳斯达克股票代码：ECX）应邀出席在上海举办的2024（第八届）高工智能汽车年会暨年度金球奖颁奖典礼，亿咖通科技与行业伙伴们深入探讨了汽车智能化下半场竞争的机遇与挑战。

作为聚焦汽车智能化技术创新与应用的年度行业盛会，本次高工智能汽车年会吸引了众多头部车企、新能源品牌以及知名供应链企业的参与。在大会主论坛，亿咖通科技产品策划中心高级总监魏建平发表了题为“舱驾融合、AI大模型加速推进汽车智能化变革”的主题演讲，分享了在舱驾融合解决方案方面的应用与创新。同期，具备“舱行泊”能力的亿咖通·安托拉®系列计算平台凭借其市场表现斩获了“年度标杆产品奖”荣誉，亿咖通科技业务战略总监卫小桦出席领奖。

目前，从芯片、感知到域控；从行泊一体到舱驾一体；从算力、数据到大模型；从本土竞争到拓圈出海，智能汽车行业变革正在飞速进行，智能座舱和智能驾驶的边界已渐趋模糊并逐步走向融合。《高工智能汽车研究院》数据显示，截至2024年10月，中国市场乘用车前装标配舱驾智能的渗透率已达到41.75%。在舱驾融合的中央计算架构下，算力、存储实现集中，具备高速数据采集与传输能力，为大模型落地提供了丰厚的土壤。

面对新变革带来的机遇与挑战，亿咖通科技凭借在智能座舱和智能驾驶领域的深厚技术积累，积极应对行业变化，推出了国内首款“One Chip”单芯片“舱行泊一体”解决方案——亿咖通·汽车大脑®安托拉1000计算平台，其核心SoC采用了芯擎科技推出的中国首款自研7nm车规级SoC“龍鹰一号”，得益于高度标准化、模块化的亿咖通·云山跨域软件平台作为支撑，该平台可在装配1颗2MP～8MP颗摄像头之后，支持“舱行泊一体”功能开发落地，如L2级别的智能驾驶辅助HWA、ALC、APA、RPA和DMS、全场景语音、HMI等智能座舱功能，在降本增效成为整车行业竞争主旋律的当下，该方案拥有极高的性价比。

在汽车智能化竞争的下半场，“舱驾融合”的快速增长周期背景下，亿咖通科技持续把握核心趋势，凭借在多个领域的量产经验积累，软硬件的深入研发，以及“Turn key”解决方案能力，推出了众多具有里程碑意义的产品，这些产品不仅在多域融合和中央计算领域树立了新的标杆，同时也为迎接“AI定义汽车”时代的到来，做好了充分准备。

通过此次活动，亿咖通科技再次向行业展现了在“舱驾融合”领域的领先地位，以及推动智能汽车技术发展的坚定决心。面对未来，亿咖通科技将继续深化与行业伙伴的合作，共同推动智能汽车技术的发展，为用户带来更加安全、便捷、个性化的智能化出行选择。