谷歌TPU产业链股权投资建议报告：把握AI算力硬件核心标的一、谷歌TPU迭代驱动

谷歌TPU产业链股权投资建议报告：把握AI算力硬件核心标的一、谷歌TPU迭代驱动产业链变局，供应链多环节深度受益谷歌TPU作为全球AI算力核心载体，其V5-V8迭代周期正深刻重塑PCB（印制电路板）及配套产业链格局。从V5的成熟产能到V6的主力支撑，再到V7的增量爆发与V8的技术革新，每一阶段迭代均对PCB层数、材料、工艺提出极致要求，倒逼供应链企业加速技术升级。当前，企业在光通信、高端PCB、散热、电源及先进封装等环节已形成技术壁垒与高确定性订单，成为全球AI算力硬件投资的核心赛道。二、产业链核心环节及上市公司标的分析（一）高端PCB及组件：技术壁垒与订单确定性双高PCB是TPU算力落地的核心硬件载体，随着V6-V8迭代，对高层数、HDI（高密度互联）、高频高速板的需求激增。沪电股份（002463）：TPU V6/V7算力板及电源模块PCB主力供应商，高频高速板技术全球领先，份额稳定在30%左右。V6计算主板24-26层设计、交换机主板28层厚板等高端产品均由其承担，2025年谷歌订单预计贡献收入超10亿元，技术壁垒与产能稀缺性显著。深南电路（002916）：独家供应TPU V7的44层高层电路板，国内唯一通过“埋容”认证企业，技术稀缺性强。V7的高层数板需求（24-26层延续）及V8的HDI路径选择将直接利好其份额提升，2026年V7出货量预计达180万颗，每片晶圆可切割15-18颗芯片，对应PCB增量空间超5亿元。（二）光通信与先进封装：技术壁垒构筑长期护城河光通信环节直接承接TPU算力的高速传输需求，先进封装则保障芯片性能释放。长芯博创（含子公司长芯盛）：谷歌MPO连接器核心供应商，份额约20%并有望提升，切入AOC（有源光缆）和光模块联合开发，通信方案一体化布局成型。V8的“双芯片策略”（V8P训练芯片、V8E推理芯片）将带动光通信需求，预计2026年相关订单超8亿元。（三）散热、电源及配套组件：细分领域隐形冠军崛起TPU高算力带来的散热与电源管理需求，催生细分领域投资机会。英维克（002837）：谷歌液冷系统核心供应商，PUE可降至1.1以下，2025年液冷订单预计超3亿元。V8的双芯片设计（训练+推理）将大幅提升散热复杂度，液冷方案渗透率有望从30%提升至50%，公司作为技术领先者将直接受益。新雷能（300593）：TPU二次/三次电源模块独家供应商，毛利率超50%，意向订单超5亿美元。V8的高算力芯片对电源效率要求更高，公司定制化电源方案的不可替代性将强化业绩弹性。思泉新材（300413）：0.25mm超薄VC均热板通过认证，专用于TPU芯片级散热，2025年营收占比预计提升至25%。V8的推理芯片（V8E）量产（需求量100-150万颗）将直接拉动散热组件需求，公司作为核心供应商具备量价齐升逻辑。三、股权投资策略与风险提示（一）投资策略：聚焦“技术壁垒+订单确定性”双主线短期（2025-2026年）：优先布局V6-V7放量明确的标的，如沪电股份（V6交换机主板）、深南电路（V7高层数板）、中际旭创（800G光模块），业绩确定性强。中期（2026年后）：把握V8技术路径变革机遇，重点跟踪HDI方案受益者（如盛弘股份，若切入二级HDI设计）、光模块升级标的（新易盛1.6T放量）、液冷散热龙头（英维克）。长期：关注产业链外溢机会，如配套的高频PCB材料（建滔积层板）、光器件（腾景科技）、MEMS芯片（赛微电子）等，布局技术壁垒深厚的隐形冠军。（二）风险提示技术迭代风险：V8的HDI路径选择或引发PCB供应链洗牌，传统高层数板厂商若未能及时切换技术路线，份额或被新兴HDI企业替代。订单波动风险：谷歌TPU采购周期与下游AI需求相关，若全球AI算力资本开支收缩，可能导致订单不及预期（如V5系列2026年基本停产）。竞争加剧风险：高毛利环节（如光模块、液冷）或吸引新进入者，导致价格战（如800G光模块已出现降价趋势），压缩利润空间。四、结论谷歌TPU产业链是AI算力硬件投资的核心主线，从V6的“工艺硬骨头”到V7的“增量爆发”，再到V8的“技术路径选择”，每一阶段均孕育着细分领域的投资机遇。投资者应聚焦具备“高技术壁垒+高订单确定性”的核心标的，短期把握V6-V7的业绩弹性，中期布局V8的技术变革，长期跟踪产业链外溢机会，方能在全球AI算力竞赛中捕捉供应链的价值红利。a股股票财经A股