2026年半导体产业链潜力股票一、半导体设备与材料 1. 北方华创（002371）：覆盖PVD/CVD/刻蚀/炉管等70%前道设备，28nm设备全线量产，14nm验证中，独有金属硬掩模PVD技术打破应用材料垄断。 2. 中微公司（688012.SH）：全球领先的刻蚀设备厂商，5nm工艺设备进入量产，2025年上半年刻蚀设备销售额37.81亿元（同比+40%）。 3. 拓荆科技（688072.SH）：薄膜沉积设备龙头，3D存储芯片混合键合设备批量交付，2025年上半年营收增速124%。 4. 沪硅产业（688126）：12英寸硅片良率突破90%，月产能达60万片，成为中芯国际一供，承担02专项300mm大硅片国产化，已实现SOI硅片量产 5. 国风新材（000859.SZ）：布局高端聚酰亚胺薄膜，切入显示与半导体材料领域，2025年新增22项专利。光刻胶配套材料需求增长，技术储备支撑长期发展。 二、晶圆制造封装与零部件 6. 中芯国际（688981.SH）：中国大陆最先进晶圆代工厂，14nm FinFET工艺量产，2025年上半年营收323.48亿元（同比+23%），专利超1.4万件。通过并购华力微新增产能，布局先进制程研发，支撑国产芯片自主制造。 7. 富创精密（688409.SH）：气体传输系统核心供应商，匀气盘量产规模国内前三，2025年上半年营收同比+43%。国产设备零部件自主化率提升，晶圆厂扩产带动需求。 8. 盛美上海（688082.SH）：先进封装设备龙头，电镀设备市占率全球第三，面板级封装技术助力AI芯片升级。 9. 拓荆科技（688072.SH）：SACVD设备独家供应中芯国际，ALD设备突破DRAM制造。 10. 安集科技（688019.SH）：抛光液国产化率领先，2025年上半年净利润同比+60.5%，产品覆盖14nm及以上节点。 11. 凯美特气（002549.SZ）：光刻气产品通过ASML认证，进入主流晶圆厂供应链，2025年三季度营收同比+30%。 三、AI算力芯片设计存储与封装 12. 寒武纪（688256.SH）：国内AI芯片龙头，2025年上半年营收同比增长43倍，连续三个季度盈利，技术覆盖云端训练与推理芯片，适配AI大模型需求。 13. 海光信息（688041.SH）：高性能处理器（CPU/DCU）领域领军企业，2025年上半年营收54.64亿元（同比+45%），产品适配AI推理与科学计算，生态合作深化。 14. 澜起科技（688008.SH）：全球内存接口芯片龙头，DDR5接口芯片及高性能运力芯片需求推动业绩，2025年上半年净利润11.59亿元（同比+95%）。 15. 兆易创新（603986.SH）：存储芯片设计龙头，利基型DRAM业务增长迅猛，与长鑫科技“设计-制造”协同深化。 16. 长电科技（600584.SH）：全球首个量产3nm XDFOI Chiplet封装，良率超99%，承接苹果M4 Ultra、英伟达GB200部分封装订单 。 17. 通富微电 (002156.SZ) ：国内规模最大封测企业之一，服务华为海思、AMD等头部客户。深度绑定AI/GPU芯片龙头，产能利用率持续攀升。 18. 汇成股份 (688403.SH) ：显示驱动芯片封测全球第三，国内唯一掌握17nm DRAM凸块封装技术。 四、特色工艺与功率半导体 19. 斯达半导(603290.SH) ：车规级突破，第7代IGBT芯片量产，碳化硅模块获比亚迪、蔚来定点，自建6英寸SiC晶圆厂，打破衬底外购依赖 20. 士兰微 (600460.SH) ：国内功率半导体IDM龙头，12英寸产线2025年投产，车规IGBT市占率12%。替代英飞凌进入蔚来/小鹏供应链，新能源车渗透率提升直接受益。
