2026年1月7日，在中日贸易摩擦升级的背景下，日本手中看似最“杀手锏”的反制工具——高端光刻胶出口限制，被中国半导体产业链视为“并不致命”，甚至可能“帮了忙”。 日本企业在全球光刻胶市场占据绝对主导地位，尤其是JSR、东京应化等日企控制90%以上份额。真正垄断的是用于7nm及以下先进制程的EUV光刻胶，这是中国当前尚未掌握EUV光刻机的核心痛点。国产EUV原型机虽在2025年底曝光，但量产芯片最早也要2028-2030年。 中国业内普遍判断，国产EUV光刻胶的适配研发周期与EUV设备同步，最快也要2-3年（即2028年前后）才能真正量产，因此短期内日本若全面禁售EUV胶，对中国先进制程冲击有限——因为中国目前EUV产能本就为零。相反，对于7nm以上成熟制程（包括KrF、ArF浸没式等），中国国产光刻胶已取得显著进展：2025年底，国产化率已从2024年的不足10%提升至约25%-30%，部分企业（如南大光电的ArF胶、彤程新材/北京科华的KrF胶）已实现28nm量产，并在推进7nm验证。行业目标很明确，2026年整体国产化率力争达到40%，成熟制程KrF/ArF光刻胶国产化率有望突破50%。 如果日本真的对光刻胶下禁售令，反而会为国产替代加速腾出市场空间——中国芯片厂正求之不得地推动“国产优先采购”，这波“断供”很可能成为国产光刻胶量产爆发的催化剂。 更深层逻辑在于，一旦日本率先将制裁从“军民两用”范畴扩展到纯民用领域（如光刻胶这种典型民用半导体材料），中国反制空间将瞬间打开——不再局限于“对等军民两用”限制，而是可以动用更多经济杠杆，如进一步收紧稀土、关键化学品出口，或其他让日本通胀“爆炸”的手段。 正如业内调侃：新中国从来不打无准备之仗，既然已下重手，就不怕对方还手。 目前，日本对华光刻胶出口虽有2025年底的“传闻式限制”和部分企业暂停供货，但尚未演变为全面禁令。 中日半导体博弈仍在“试探-升级”阶段。
