01.18产业梳理：半导体封测涨价，相关核心概念梳理长电K」全球第三，中国大陆第一的封测龙头全球市占率约 12%-13%。技术覆盖 Chiplet. 2.5D/3D 封装XDFOI、FC-BGA 等全系列先进工艺可量产 4nm Chiplet车载封测订单增速快通富WD全球第四，中国大陆第二的封测企业深度绑定 AMD。承担其70% 以 上 CPU/GPU 封测任务。掌握 Chiplet. FC-BGA.HBM 封装等高端技术，HBM3 封装良率高是 AI 算力芯片封测的核心厂商华 天KJ全球第六，中国大陆第三的封测企业，侧重国内汽车客户与存储封装。拥有BGM，TSV，Fan-out 等技术。车规级功率模块已进入比亚迪供应链，南京基地布局先进封装产能服务 AI 与车载芯片蓝箭DZ目前已通自主创新在封测，全流程实现智能化，自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在功率半导体、芯片级贴片封装，第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合： 先进封装系列主要包括：DFN/PDFN/QFN. TSOT和SIP等欣中K」专注显示驱动芯片封测细分市场，是境内显示驱动芯片封测营收第一全球第三的企业。具备28nm 制程量产能力，覆盖 AMOLED、Mini LED 等高端显示技术，服务三星、京东方等客户大港GF控股子公司赛米控 专注NOR Flash，MCU等芯片封装，提供"设计支持 - 封装测试﹣成品交付"全流程服务。全资子公司上海旻艾，定位于中高端 IC 测试，主打日英寸12英寸晶圆 CP 测试及 QFP BGA 等多种封装芯片测试覆盖存储芯片等多品类产品。子公司苏州科阳掌握 TSV 核心技术，可应用于国产存储芯片助力降低进口依赖。汇成 G F2025年 10月通过直接＋间接组合投资模式布局存储封测气 派KJ主要聚焦Nor-Flash与存储控制芯片封装测试，2021年导入并量产采用定制化封装与一站式服务
