美国的封锁不仅没能让中国“卡壳”，反而倒逼中国加速自主化。因为进口设备受限，不少国内晶圆厂开始选用国产设备，为本土企业提供试错机会和市场空间。目前，上海微电子（SMEE）在 28 纳米光刻机研发上取得了实质性进展，双工件台、激光光源等核心子系统也在不断突破。数据显示，2020-2023 年，中国光刻机技术领域专利申请量增长了四倍。到 2024 年，中国持有的半导体相关专利占全球约 55%。技术积累的速度已经让西方感到不安。无论是光刻机设备，还是关键零部件，国产替代链条正在逐步形成。未来几年，2026-2030 年将是中国芯片产业的关键突围期。
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