张忠谋在纽约面对外媒采访，甩下一句挺扎心的话：“如果美国真要扼杀中国半导体，中国大陆就是无能为力！”同时，他还多次强调自己的美国人身份，说自己自1962年入美国籍后，立场就没变过。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！ 这话从“半导体教父”嘴里说出来，当时不少人心里都不是滋味。毕竟张忠谋深耕行业几十年，1987年在台湾创办台积电，开创了芯片代工模式，把企业做成了全球市值超5000亿美元的巨头，话语权十足。 他口中的“无能为力”，也不是凭空吓唬人。那会儿美国牵头盟友，把半导体核心瓶颈卡得死死的，EUV光刻机、先进工艺这些关键东西，全被少数国家垄断，中国大陆根本碰不到、买不着。 当时的处境确实难，美国层层加码制裁，荷兰ASML干脆禁售EUV光刻机，台积电也停供了华为麒麟芯片。中芯国际刚摸到7纳米工艺的边，良率低、成本高，2023年大陆芯片自给率才30%左右。 张忠谋会这么说，也和他的立场分不开。他1949年就去美国求学，1962年加入美籍，台积电的订单全绑着苹果、英伟达等美企，技术也依赖美国授权，站在他的角度，自然觉得中国没辙。 可他忘了，中国人最不怕的就是绝境里求突破。短短两年多时间，中国半导体产业就用实打实的进展，狠狠打了“无能为力”这句话的脸，一步步打破了外界的封锁和质疑。 中芯国际没拿到EUV光刻机，就用手里的DUV光刻机死磕，靠着多重曝光技术攻关5纳米工艺，2024年底实现小规模试产，2025年一季度良率直接突破60%，虽说成本高点，但路总算打通了。 华为的强势回归更让人振奋，Mate系列手机搭载国产7纳米芯片满血复活，再也不用依赖外部代工。2025年初量产的Ascend 910C AI芯片，还填补了英伟达芯片禁售留下的空白，全年出货目标直指200万片。 不光是先进制程有突破，整个半导体产业链的根基也越扎越实。2025年的数据显示，大陆芯片自给率已经提升到40%，成熟工艺自足率更是高达85%，基本能满足日常电子设备的需求。 产能方面也不含糊，全国一共有168条半导体生产线，其中近80条是8-12英寸的高端产线，产能规模一直在扩大，再也不是以前那种“缺芯少片”的局面了。 封装测试领域咱们早就站稳了脚跟，国内企业跻身全球前十，占了全球近三成的市场份额，尤其是先进封装技术，成了行业增长的主力，不少海外企业都来找咱们合作。 设备和材料这些“卡脖子”环节，也实现了多点开花。北方华创、中微公司等企业，在刻蚀、薄膜沉积设备领域冲进全球前十，打破了海外企业的垄断。 第三代半导体更是实现了领跑，全球首发12英寸碳化硅衬底，8英寸氧化镓单晶制备技术也成功攻克，让中国在宽禁带半导体领域，从以前的跟跑变成了并跑甚至领跑。 长江存储在存储芯片领域快速崛起，一步步打破了三星、SK海力士的垄断，现在咱们用的不少固态硬盘、U盘，里面的存储芯片都是国产的，质量和性能一点不差。 当然，咱们也得清醒地认识到，差距还是客观存在的。台积电2纳米工艺2025年已经实现量产，良率稳定在90%以上，而大陆最先进的5纳米工艺，良率和成本还需要优化。 EUV光刻机的壁垒短期内还是难以突破，高端光刻胶、EDA全流程工具这些核心环节，国产化率还比较低，还需要科研人员继续攻关，不是一朝一夕就能解决的。 高端计算芯片、关键存储设备这些领域，咱们和国际顶尖水平还有差距，还得加大研发投入，培养更多专业人才，才能真正实现全面自主可控。 其实中国的破局之路，靠的不是单点突破，而是全方位的生态构建。国家集成电路创新中心牵头整合资源，把政策、资本、人才的力量拧到一起，集中攻坚“卡脖子”环节。 产业界也很清醒，不盲目追求先进制程，而是先把成熟制程的基本盘筑牢，同时在第三代半导体等新兴领域抢占先机，走出了一条符合中国国情的自主之路。 咱们还打出了稀土这张王牌，通过稀土出口管制形成反向制衡，毕竟全球90%的稀土都在中国，而稀土是制造光刻机、高端芯片的关键材料，这也让西方阵营不得不有所忌惮。 与此同时，人工智能、数据中心这些新需求爆发，也给国内半导体企业带来了新机会，不少企业靠着这些新场景，快速迭代技术、扩大市场，实现了弯道超车。
