4月18日，华为正式官宣，华为Pura 70 Ultra和华为Pura 70 Pro开启先锋计划。

这则消息出现后，华为的热度再一次被推上了顶峰，一方面是华为Pura 70系列手机的粉丝不断炒热该产品，另一方面坊间开始对华为Pura 70系列开启拆机实验，通过实验发现，华为Pura 70系列的核心零部件几乎变成了100%的国产化，就连相机模组所使用的CMOS元器件也加入了豪威作为供应链的一部分。

虽然索尼在加持高端，但是基础版本已经接入了国产供应链，所以，从目前的供应链来看，基础版的华为Pura 70，从电池到模拟芯片到核心Soc等都已经是纯国产供应链了。

可以说，华为一家拉动了整个国产半导体产业链的爆发，曾经的京东方就是华为一手拉起来的，现在的豪威很可能会成为下一个京东方，毕竟华为对于产品的品质要求是非常高的，而这种高要求将推动豪威等国产供应链的技术升级。

这才是华为真正可怕的地方，而伴随着华为Pura 70系列的发布，类似的高通、博通、美光、英特尔、英伟达这5大美企芯片巨头也带来了连锁反应，在最近几天里，这几家巨头的股价都同时出现了下跌，并且幅度都不小，哪怕是在Al芯片推动下的英伟达也无法幸免于难。

之所以出现这样的情况，原因归根到底还是在华为身上，在华为遭遇限制之前，华为手机的主要供应链很大一部分都是来自于美企和日企，其中博通的射频芯片、高通的Soc芯片、美光的存储芯片等都为这些美企提供了巨大的营收。

但是，现在这种情况却被彻底改变了，如果说华为Mate 60系列的发布，只是让外界认为华为在试探，那么华为Pura 70系列的发布就意味着这直接是把桌子掀翻了，因为华为经过两代的沉淀，已经真正建立起了一套完全独立于欧美体系之外的供应链。

这也是5大美企不愿意看到的结果，当然，这还不是最为可怕的，最可怕的是华为Pura 70系列所搭载的Soc芯片不再是麒麟9000S，而变成了麒麟9010，这就意味着华为拥有对Soc进行迭代升级的能力，之前，外界还在担心，华为的Soc因为缺少EUV光刻机的参与，所以想要正常迭代将会很难，可是，现实却是华为狠狠的打了欧美的脸。

但是，即便是如此，拜登也无可奈何，因为从2019年开始，拜登已经动用了所有可以动用的办法来打压华为，可是从现在的情况来看，拜登彻彻底底的失败了，并且这场失败所产生的后果才刚刚开始。

目前对于华为能够打造麒麟芯片，外界有两种说法，一种是认为华为使用DUV光刻机结合自动对准四重图案化工艺的方式，通过多重曝光来打造高阶芯片，另外一种说法是，华为在自己建造芯片制造工厂。

现在这两种说法都没有得到华为的证实，但是，不管是哪种说法对或者都不对，可是，华为已经告诉外界的事情就是，华为拥有自己打造高阶麒麟芯片的能力，并且这些能力不掺杂任何的美国技术。

这就很可怕了，一直以来美国就是通过把控芯片技术来实现自己的科技霸权的，唯一的败笔估计就是没有让高阶光刻机的制造技术留在美国本土，但是，这并不妨碍美国利用芯片核心技术主导全球半导体产业链的优势，毕竟，就目前的情况来看，美国的半导体技术比重占据全球芯片产业链的一半以上。

可是华为的操作却在改变这么模式，华为将逐步提高我国芯片技术在全球半导体产业链中的比重，这种比重的增加，将帮助我们摆脱以美国为主导的全球半导体芯片体系，这也是目前我们正在做的事情，而华为加速了这一过程的发生。

华为真的做到了，也真的成功了，当然，目前这些技术估计还要隐藏，不能让华为高调官宣出来，可是，相信用不了太久，华为就可以真正的向外界展示自己的技术了。