美国懵圈了，原因无他，千方百计的制裁几年后，华为在没有台积电和三星这些芯片代工厂代工的情况下，将举办“首次”全联接大会。华为强大的生命力与创新力再次体现出来，更会让高通、联发科等竞争对手感到困惑与不解。

原本，华为与台积电是优势互补的合作关系，作为全球最大的芯片代工厂，台积电一直是华为芯片制造的重要合作伙伴。但由于美国的制裁措施，华为与台积电之间的合作受到了严重限制。在这样的背景下，华为不得不寻找其他途径来保障其芯片供应。

令台积电这些巨头惊讶的是，没有他们的代工支持，华为依然能够在盛大的全联接大会上亮相多款自研芯片。这其中的奥秘，很大程度上归功于华为旗下的半导体子公司一直在默默地为华为提供着强大的技术支持。

根据预热消息来看，9月9日海思全联接大会上，华为海思将展示多款芯片产品和解决方案，大会的主题是“全联接的枢纽是NearLink，全联接的底座则是Harmony”。

NearLink作为一种新一代无线通信技术，具有高速、低延迟、广覆盖等特点，将为万物互联时代提供强大的网络支持。而Harmony生态系统则是一个开放、兼容的智能家居平台，旨在通过统一的协议和标准，实现各种智能设备的互联互通。

那么，华为是如何在没有台积电这些芯片代工厂的情况下实现这些的？答案已经很明显了，华为打通了全国产化芯片供应链，也就是芯片设计、制造工艺以及封装测试等方面的全方位布局。

芯片设计能力，其海思系列芯片在性能上完全不逊色于国际先进水平；制造工艺方面，虽然华为暂时无法直接利用台积电的先进生产线，但它通过与国内外其他代工厂的合作，依然能够保证芯片的供应；在封装测试环节，华为也拥有完善的技术体系和生产能力。

除了这些明面上的优势外，华为背后还有一系列很多人“看不见”的优势在支撑其发展。

例如，华为在全球范围内建立了庞大的研发团队，不断投入巨资进行技术创新和研发。此外，华为还拥有完善的销售和服务网络，能够快速响应客户需求并提供全方位的支持。这些优势共同构成了华为强大的竞争力。

在这次海思全联接大会上，华为还将展示其在AI领域的最新成果。通过将AI技术应用于芯片设计、制造工艺以及封装测试等环节，华为实现了生产效率的大幅提升和产品性能的持续优化。所以也就为华为在未来的竞争中赢得了更多的主动权。

面对海思的强势崛起，高通、联发科等竞争对手显然感受到了巨大的压力。他们虽然在芯片市场上占据着一定的份额，但在技术创新能力、全产业链布局等方面与华为相比仍存在明显差距。

比如，它们虽然也有类似的芯片模组和GPU能力，但却没有海思那样的新一代无线通信技术及其NearLink芯片，更没有像华为那样拥有完整的AI算力和AI赋能体系，包括异构计算架构CANN、昇腾AI处理器、鲲鹏CPU、AI计算框架Mindspore、华为云、盘古大模型等。

正是因为如此，作为华为旗下的半导体设计部门，海思一直以来都是华为技术创新的核心驱动力，这次举办的首届海思全联接大会，可以说是华为在智能技术领域的一次重要成果展示。

随着华为在近Link技术和Harmony操作系统上的持续创新，整个行业将迎来更多的可能性。

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