为什么同样是研发芯片，华为海思和小米澎湃所收获的评价大相径庭？

只能说成也SOC，败也SOC呀！华为的海思半导体

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。2012年2月，在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载于Ascend D上市。2014年5月，海思发布四核麒麟910T（Kirin910T），搭载于华为P7。

后面我们也就看到了麒麟芯片开始崭露头角了，特别是在麒麟990芯片和麒麟9000芯片是整个海思半导体的巅峰和高潮阶段，推出了首个5G SOC芯片（集成基带），推出了首个5nm工艺的5G芯片！正因为制程工艺先进，正因为美国看到了华为的势头一发不可收拾，先是限制了5G，接着就限制了芯片，直到2023年的8月25日，华为芯片才逐渐开始回归！

SOC芯片就成为了华为海思的活广告，也促成了华为在芯片领域的地位。现如今华为海思半导体，在服务器芯片、AI芯片等等方面都开始涉猎了，有些还能和英伟达AI芯片竞争。可见不一般！

而对于小米澎湃芯片，只能说败在了SOC芯片了：

澎湃S1是松果电子2017年2月28日于北京国家会议中心在“我心澎湃”小米松果芯片发布会发布的自研芯片，搭载于小米5c。澎湃S1为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2吉赫兹，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP；

其实雷军也很重视澎湃芯片的打造：

小米公司CEO雷军表示，小米在2014年打算做芯片时，他向不少行业人士请教，不少人告诉他芯片行业至少要10亿人民币起跑，预计要投入10亿美元，要花10年时间才有结果。而且，在这个过程中，还面临很多不可知的风险。“做芯片的确很难，如果单独做一个芯片公司，我觉得10亿美元都搞不定。但小米的优势是，在我们决定做芯片的时候，小米手机已经有很大的出货量基础了。”雷军说，不少人认为做芯片九死一生，但小米仍然坚持要做。在雷军看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术。“目前世界前三大的手机公司，都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”

但澎湃S1芯片是小米SOC芯片的绝代，后面就没有推出了，听说当时小米这颗芯片不占据优势，澎湃S1的性能和功耗表现并不出色，与同期的骁龙625和麒麟655相比有明显差距，这表明小米在SOC芯片研发上面临技术上的挑战和高昂的研发成本；而且最关键的是后来小米也做了调整，小米将部分芯片研发团队分拆出去，专注于AIoT芯片的研发，这表明小米在重新分配资源，以支持其长期发展战略。

不过现如今我们可以看到澎湃这个品牌还是保留下来了，一方面做了小米的全新手机系统，叫做澎湃OS，另外一方面也推出了手机里很多领域的芯片，包含了澎湃C1、P1、G1和C2芯片、T1芯片；核心是为了供电，为了快充，为了影像等方面服务！

所以相比较华为来说，小米在SOC芯片领域目前还未成功商用，在芯片领域很难有华为这么大的投入，这么长时间的沉淀，华为的半导体芯片产业已经是一个独立的体系，为手机为服务器为AI为智能汽车等等方面都在服务了，但小米澎湃目前主要是在智能家居和手机的领域，而且看到发展历程小米也并没有坚持持续在一个方面加大力度的投入。

这可能是他在芯片领域还没有好的评价原因，当然还有一个最关键的问题，那就是小米对于高通和联发科的芯片宣传推广，可以说是最顶级的销售员了，这就更加影像他的口碑，对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！