在2020年的时候，美国以“非常规手段”邀请台积、三星电子等芯片制造业巨头赴美建厂，而后又以巨额补贴推动美国芯片制造业的发展，本来按照这个趋势发展，美国的芯片制造业应该会走向新一轮的繁荣才对，可是，从现在的情况来看，结果恰恰相反，首先是，美国本土的芯片制造业巨头英特尔，现如今正在遭遇困难时刻，至于台积电，从建厂到现在都四年过去了，还没有进入大规模投产阶段，并且，台积电在美国也遇到了各种各样的麻烦。

但是，即便是如此，台积电依旧没有获得拜登的认可，根据美国权威媒体报道的内容显示，美国商务部正在对台积电展开调查，而给出的依据居然是认为台积电违反美国对华为制裁。

这话一出，其实就说明了一个道理，那就是，美国开始将矛头指向台积电了，想要对台积电下手了，为什么这么说呢？

首先，美国的话前后矛盾，早在2023年华为麒麟9000S芯片问世的时候，当时国内外都是做过技术拆解的，就连美国自己都确定，麒麟9000S芯片上没有使用任何包含美国的技术。

而回顾一下美国对华为的限制是什么，是凡是使用包含美国技术的产品给华为使用之前都需要获得美国的许可，所以，很明显，按照美国的逻辑，华为的麒麟芯片是不含有任何美国技术的，那么台积电又是怎么涉嫌违反美国对华为制裁的呢？

归根结底，这就是新一轮的“无中生有”，而美国这么做的原因也很简单，因为，美国害怕有一天我们把台积电收入麾下，这样我国的半导体芯片技术将迅速做大做强，甚至是，由于台积电处于整个芯片产业链的绝对核心地位，美国害怕台积电的“倒戈”会影响到美国整个高科技技术的发展，毕竟，芯片特别是高阶芯片就是整个科技行业的底层算力支持，如果台积电因为一些特殊原因，例如我们收回台湾，到时候，台积电不再为美国企业提供芯片代工，这会让拜登感到害怕，本来，美国为了杜绝这种情况的出现，搞了芯片制造业回归的操作，可是现在却效果不佳，于是乎，才有了“搞台积电”这一套的出现。

至于这一次对于台积电的针对，是美国商务部的一次警告，还是说拜登有别的想法，想要击溃台积电在全球芯片产业链的地位，暂时还不好说。

不过，从美国商务部的发言来看，美国真的太小看中国了，我们现在可以明确的一点是，哪怕是没有台积电，我们的芯片产业链构建计划也会稳步推进，可以回顾过去四年我们在芯片产业链方面的突破有哪些，首先就是EDA软件方面，华为以及国内的EDA巨头华大九天等，通过共同努力，最终成功将纯国产EDA软件推到了14nm水准，其次，光刻机、刻蚀机、半导体用光刻胶方面我们都有了非常大的突破，其中刻蚀机、光刻胶我们已经做到了全球一流水准，最后的封装方面，我们已经不弱于全球任何地区。

而我们完成这一步只用了四年时间，这就足够说明我们在芯片领域的追赶速度有多快了，至于美国污蔑台积电违反美国对华为的制裁更是小看了华为，华为既然敢拿出来公开使用，就说明麒麟芯片绝对没有使用任何一丁点美国技术，要不然那不是给美国送借口来针对华为吗？

所以说，这一次美国的操作实在很下作。