作为台积电和三星之外，技术储备最强的芯片代工厂，Intel的芯片工艺制程一直都很多人关心的。目前Intel自己的芯片制程说得最多就是Intel 18A了，包括下一代Intel自家的芯片就要用这个工艺生产。甚至Intel砍掉了自己的20A工艺，说是要倾注全部精力在发展Intel 18A这个工艺上，还不惜将大量产品交给台积电3nm代工，由此可见Intel 18A这个节点的重要性。
按道理说，Intel 18A的研发应该是到了一个相对成熟的地步，毕竟明年的性能级移动芯片Arrow Lake HX就要用这个工艺生产了，而且不少厂商也在问询这个工艺，甚至还有厂商已经在Intel这里下单。不过现在传来晴天霹雳，据悉Intel IFS业务最关键的Intel 18A制程良率不到10%，导致无法量产，这对Intel无疑是个巨大的打击。
如果只是传闻，那么有可能不太真实，但是结合现在的一些情况，这可能是一个让Intel很痛苦的真相。因为之前博通就是Intel芯片代工业务的大客户，也下单了Intel 18A工艺，但是博通的工程师就曾经表示，对Intel 18A这个节点不满意，无法达到量产的水平，很显然这就和低良率有关系。不过当时我们的确不知道Intel 18A的良率到底有多低，现在爆出10%这个数字属实让人震惊，恐怕很多Intel的客户都要望风而逃了。
现在还有传闻说Intel之前的CEO Pat Gelsinger的离职也和代工业务不振有很大的关系，一方面是Intel的芯片代工业务未能获得美国政府更高的补助，另一方面也和Intel的芯片制造工艺良率不佳，无法正常开启代工业务有关。只不过现在倡导芯片代工业务的人走了，未来Intel的方向是什么，多少让人有点生疑。
目前Intel面临很多问题，首先是自己的产品部分，如果18A节点良率不佳，那么Intel大概会继续找台积电下单，有消息称Intel将会向台积电下单2nm芯片，不过什么时候能量产以及上市就不知道了；其次就是Intel自己的芯片代工业务何去何从，有消息表示Intel将会把重心放在制造和设计产品上，不再看重芯片代工业务，甚至有可能将其拆分或者出售。
这两年，Intel经历了太多风波，各种负面新闻接踵而来。但对于Intel来说，代工业务如果无法正常开展，绝对算是巨大的损失，毕竟Intel已经在其上面投入了重金。现在就看未来新CEO对于Intel的发展是怎么个思路了，我们只是希望Intel计划内的产品不要受到太多的影响，我们还期待着Intel推出性价比更高的显卡和CPU呢。
