芯片断供事件再次升级，近日媒体报道台积电日前向一大批中国大陆IC设计公司发出正式断供通知：
规定从2025年1月31日起，“若16/14nm及以下的相关产品，未在美国商务部BIS白名单中的approved OSAT（获认证第三方封装企业）进行封装且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，台积电将暂停对这些产品的发货”。
大家都知道这是美国对全球产业链正常秩序的一种破坏，迫使台积电配合其2025年1月发布的最新出口管制，试图以此监控中国大陆先进制程芯片的生产，阻止中国企业绕过打压进行先进芯片的研发和生产。
那么，对于16/14nm及以下的相关产品，如果台积电暂停发货，有没有什么影响？就目前来说具体分情况来看的。
对一些抱有侥幸心理认不清现实的厂家来说，是有影响的；但对已经实现国产化供应链的企业来说，基本不会有什么影响。
比如，抱着雾里看花的心态，仍然依靠外企技术的厂家来说。
首先是生产受阻方面，原本规划好的生产计划被打乱，芯片制造的周期不得不拉长。交货延迟就意味着下游企业产品上市的时间要往后推，如果产品不能按时上市，可能就会错过最佳的市场窗口，在市场份额的争夺中从主动变为被动，处于极为不利的市场地位。
其次，供应链重构的压力也扑面而来，需要在短时间寻找新的芯片代工厂和封装测试合作商。
这并非是一件容易的事，在全球范围内能够提供与台积电先进制程工艺相媲美的代工厂数量是有限的。这就使得企业在重新构建供应链的时候面临巨大的挑战，不仅成本会增加，而且充满了不确定性。
再者，研发受限也是一个大问题。那些依赖先进制程芯片进行技术验证和迭代的研发项目，就会受影响。
再从不受影响的角度来说，本土化芯片产业链协同发展也将加速。
从开始的芯片断供事件开始，国内半导体产业链上下游企业都意识到，只有紧密合作才能应对危机，从设备材料供应商到芯片设计公司，再到制造和封装企业，各方就像紧密咬合的齿轮。
设备材料供应商保证高质量的材料供应，芯片设计公司要提供优秀的设计方案，制造企业要精准地将芯片制造出来，封装企业要把芯片封装得完好无损，国产芯片产业已经形成了一个更具韧性的产业集群。
再从国产替代的角度来说，进程也会加快。
国内规模最大的芯片制造企业中芯国际，将迎来更多的市场机会。这几年，中芯国际在技术研发上那可是下足了功夫，制造工厂建了好几座。
更关键的是，中芯早早之前就具备了生产14nm工艺的能力，相信在更先进的工艺上也有突破，和台积电的差距已经越来越小了。只是高端工艺的相关信息仍然没有公开而已。
这意味着，原本流向台积电的订单就会流入中芯国际。
这对这些企业来说是一次加速技术研发和产能提升的绝佳机会。同时，这也会像多米诺骨牌一样带动国内半导体设备、材料等相关产业的发展，实现国产替代。
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