荷兰政府突然决定不再公开ASML对华销售光刻机数据，这一反常举动被业界视为“遮羞布”。
数据显示，ASML对中国大陆销售额占总营收的42%，但迫于美国压力，其高端设备出口受限，导致2025年对华营收占比预计暴跌至20%。
这种政策摇摆背后，折射出ASML的深层焦虑——既要迎合美国禁令，又无法割舍中国市场。
中国市场的吸引力显而易见：全球半导体产能扩张中，中国大陆以13%的增速领跑，成熟制程芯片产能已占全球三成，对光刻机需求持续旺盛。
而ASML的财报显示，浸润式DUV光刻机在中国市场的毛利率显著高于全球平均水平，失去这个市场将直接冲击其盈利能力。
技术神话的瓦解过去十年，ASML凭借EUV光刻机（极紫外光刻机）的技术垄断，成为芯片制造领域的“终极守门人”。一台EUV设备包含10万个零件，集结全球顶尖技术，曾让全球芯片业望尘莫及。
但这一局面正在改变：
中国产业界已突破28nm浸润式DUV光刻技术，氟化氪光刻机达到110nm分辨率，氟化氩光刻机则实现65nm精度，接近国际主流水平。
华为Mate70系列搭载的麒麟9020芯片，性能体验媲美4nm工艺，证明中国企业在“非EUV路线”上的突破。
通过多重曝光技术，中国企业用ASML的中端设备（如1980Di）生产出接近于7nm工艺的芯片，尽管成本较高，但打破了“无EUV不先进”的定论。
这种“土法炼钢”的能力，让技术封锁的效果大打折扣。
ASML的求生策略面对中国技术进步和市场需求的双重压力，ASML的策略发生微妙转变：
荷兰政府近期批准向中国出口更先进的2000i型号DUV光刻机，该设备可通过多重曝光实现7nm工艺，比此前受限的1980Di更具竞争力。
这显然是ASML抢占中国市场的“窗口期”行动，即加速出售中端光刻机设备。
美国强推禁令后，ASML的EUV光刻机遭遇订单荒，台积电、三星等大客户需求疲软，而中国市场成熟制程扩产带来的DUV需求成为了他们的救命稻草。
ASML高管坦言：“若失去中国市场，我们将无处可卖”。
ASML曾断言中国光刻机技术落后15年，但现实给出了不同答案：
中国用5年时间将芯片产能从全球10%提升至30%，光刻机关键技术突破速度远超预期；
中国芯片代工价格仅为台湾地区的60%，低价策略正重塑全球供应链；
华为等企业通过架构优化和算法升级，在成熟工艺上实现性能飞跃，证明“制程并非唯一赛道”。
荷兰近期表态“将自行决定对华出口政策”，更暗示西方阵营内部对技术封锁的动摇。
也就是说，这场博弈的结局其实已经清晰了，ASML的妥协，变为“市场求生者”，加速向中国出售设备以维持营收；
中国国产尝试则通过成熟制程规模化+尖端技术点突破，构建“农村包围城市”的技术生态；
而美国的德州仪器等美企因芯片滞销转向俄罗斯市场，暴露出封锁政策的反噬效应。
正如阿斯麦CEO所言：“若只盯着对手，自己就已输了”。当中国企业用DUV设备造出7nm芯片时，这场较量的胜负天平早已倾斜。
技术自主的浪潮不可逆转，而ASML的焦虑，恰恰就是这个原因。
