Computex 2024首日，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲。因为编辑特殊的日程安排，很不凑巧地错过。不过，关键产品并不会错过。

采用全新的奇数桌面、偶数移动处理器命名方式后，AMD新一代产品叫什么已不再神秘，锐龙9000板上钉钉，唯一略存疑问的是新一代的Zen5架构产品的主要规格会有什么变化。

随着锐龙9000系列正式到来，一切疑问都有解了：Zen5的IPC较前代产品提升16%左右，同时处理器最大Boost频率可达5.7GHz，因此新产品没有继续堆核心数量，仍保持当前最高端产品如龙9 9950X仍未16核心32线程规格。

锐龙9000系列处理器将首先推出超频版，包括9、7和5等几个系列，核心数量从16到6，满足不同预算和性能需求的消费者选择。值得注意的是，锐龙9 9950X有着全系产品中最多的核心、最高的频率以及最大的缓存容量——64MB L3 Cache，由于每个Zen5 CCX包括4个CPU核心并配有4MB缓存，因此12核心的锐龙9 9900X的缓存仍能达到76MB。略降低的运行频率和略减少的核心数量，使其TDP从前者的170W下降到120W，更能匹配现有的供电和散热架构。核心更少、频率更低的锐龙9000产品，TDP更低至65W，可为超频爱好者的福音。

AMD还为新的锐龙9000系列处理器推出的“好鞍”——X870系列。这一新品与上代产品一样，提供“标准版”X870和双芯扩展能力增强版X870E。新款芯片组将USB 4.0、全PCI-E 5.0等高规格阔炸接口做为标准配置推出，同时为玩家提供性能更好的EXPO内存超频能力。

除了新品，AMD还同时推出了新一代的“XT”也就是优化版本，这次优化的是锐龙5000，包括锐龙9 5900XT和锐龙7 5800XT等两款频率优化产品，对标同样2年生命周期了的英特尔酷睿i7-13700K和酷睿i5-13600KF。

在大热的AI PC领域，AMD同样带来新一代产品，力压主要竞争对手。AMD新一代产品被命名为锐龙AI 300系列，从去年的锐龙7040系列开始，它已是AMD的第三代AI处理器。

锐龙AI 300系列处理器核心架构全面升级，提供AI算力的CPU、GPU和NPU。其中，CPU同样更新为Zen5架构，Ryzen AI 9 HX 370是目前最高规格的产品，12核心24线程的处理器由4个Zen5大核和8个Zen5c小核组成；GPU升级为RDNA 3.5架构，CU数量最多可达16个，也就是Radeon 890M；XDNA2架构的NPU，提供高达50TOPS的AI算力，是上代产品的2倍。

在全新架构支持下，锐龙AI 300系列成为目前AI算力最高的移动平台。同时，考虑到性能及散热差异，此次AMD推出的两款产品，分别隶属于35W的标准版和45W的HX版。未来，AMD还将推出15W TDP的低电压版等更丰富的产品。