联发科与NVIDIA的合作已经在科技界引发广泛关注，这一跨界合作的实质性进展现已浮出水面。
根据最新消息，这两家科技巨头计划在2025年上半年联合发布一款专为AI PC市场设计的芯片，这一新产品的推出不仅可能成为PC芯片市场的关键突破点，还可能为人工智能应用的发展注入新的动力。
传英伟达、联发科合作AI PC芯片准备投片有爆料指出，联发科和NVIDIA 合作开发3nm AI CPU 本月将进入试产阶段，有望明年下半年量产。联发科和NVIDIA 开发AI PC的3nm CPU，本月准备投片，明年下半量产，并搭配NVIDIA GPU，目前可能采用的客户有联想、戴尔（Dell）、惠普、华硕等。
过去双方合作有诸多传闻，如芯片的每片定价可能高达300 美元，因为与台积电先进制程定价有关。据悉，台积电先进制程收费每片晶圆达2 万美元，明显高于旧的制程。
目前联发科与 NVIDIA 唯一正式宣布的合作，是 Dimensity Auto 智慧座舱系统单晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款芯片皆支援 NVIDIA DRIVE OS 软件，让车厂能藉由 Dimensity Auto 平台涵盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的各种市场区隔，同时提供信息娱乐平台的完整支援，包括搭载 RTX 显卡的 AAA 游戏，以及 HDR 多摄影机支援等安全功能，力求成为车用芯片的领先者。
明年下半年量产 3nm制程加持据爆料者消息，联发科和 Nvidia 正在合作开发 3nm AI CPU。IT Home 今天分享了用户“移动芯片专家”的一份报告，称这款 CPU 将于本月进入流片生产阶段，预计将于 2025 年底实现量产。
几个月来，我们一直在报道有关联发科和 Nvidia 可能合作的传闻，因此，像往常一样，我们对这份新报告持保留态度。之前有关 PC 芯片合作的传闻是两家公司正在开发 AI卡处理器。然而，今天的报道与 5 月份开始的有关Nvidia/联发科 AI 处理器的传闻有关 。
联发科 AI 处理器预计将与 Nvidia GPU 配对。该帖子还指出，联想、戴尔、惠普和华硕是希望在 OEM 硬件中采用该处理器的潜在客户。据传，该芯片的售价为 300 美元。
奇怪的是，今天的报道只将传闻中的芯片称为“AI PC”CPU，这令人惊讶，因为之前关于此次合作的泄露消息和联发科的稳定产品都表明，移动芯片或 SoC 更有可能。联发科专注于移动产品，通常聘请 AMD 作为硬件合作伙伴。AMD 在其移动平台上使用联发科的 Wi-Fi 6E 解决方案，联发科和 AMD 也曾因 5G笔记本 电脑的传闻而联系在一起。
据了解，英伟达和联发科合作的这款芯片仍处于设计阶段，预计下个季度进行验证和取样，采用台积电的3nm工艺制造，以便赶上2025年的发布时间表。英伟达和联发科在AI PC芯片方面一直保持沉默，或许会带来意想不到的发布，短时间内改变市场动态。目前英特尔和AMD都有各自重点关注的其他领域，这也给了联发科一些机会。
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