Redmi book作为小米旗下笔记本主打中低端性价比的定位的产品线,和红米手机给人的感觉定位相似,很强但是价格不贵,同时还保持着手机厂商造机做工精致、内置生态的优势。采用主流配置精准卡位在4000~5000的区间成为走量的主力机型,今天随着Redmi新手机的发布,Redmi Book 16在2023年末也迎来了久违的更新,直接冠以“2024”之名,搭载13代酷睿I5 13500H,作为首批搭载Xiaomi HyperOS Connect小米澎湃智联的桌面产品之一,与友商的同尺寸机器相比有什么玄机,我们来探探他的虚实!
产品规格这次的Redmi Book 16 2024同步上市的两个版本,全新模具,均经过INTEL EVO认证,搭载16英寸2560×1600 120Hz高刷高分辨率杜比视界+杜比音效,处理器为Intel Core i5 13500H,板载LPDDR5 6400MHz 16GB内存,支持额外的2242 M.2 PCIE 4.0 SSD扩展,自带Windows11Home和Office,区别就在于4399和4699的两个版本分别搭载的是512GB和1TB的NVME固态硬盘,512G版本明显性价比更高,但是手机内存都1TB的当下,一步到位选择1TB版本也不失为一个好选择。
至于16GB LPDDR5 6400MHz内存板载不可扩展的问题,个人觉得算是个槽点,但不是太大的问题,就像手机里的8GB内存版本如今依然是销量的绝对大头一样,16GB也是目前笔记本的绝对主流,包括游戏本都鲜有上32GB的,更多的还是当做一个可选择的卖点,对于这个机器的主要用途——上网办公、影音娱乐是完全够用的,不打大游戏完全够用,再说这个集显就不是为了打游戏而设计的。当然,SKU控制的这么死,没给32GB内存选项给到用户选择,还是应该批评的!
澎湃系统交互这次发布的Redmi Book 16/14 2024笔记本是首批搭载Xiaomi HyperOS Connect小米澎湃智联的小米笔记本产品,也是这次产品最大的特点,相比以前的MIUI+,这次新的互联体验更为强大,打通了“小米全家桶”,一台电脑就可以横跨小米搭载HyperOS的手机、平板,甚至电视、手表,简直就像是WINDOWS里面原生集成了个HyperOS澎湃系统一样!可谓“拓宽应用场景、加强触及体验、赋能全新赛道、打造独立生态!”
首先是在澎湃系统里面的“融合设备中心”,这部分的具体功能我啰嗦半天不如直接看官方的说明,清晰直观:
大体上来说,通过HyperOS澎湃系统的融合设备中心和互联互通功能,可以打通所有相关设备的数据,甚至部分智能设备之间的应用程序也可以互联互通!
至于文件互传什么的,都属于基本操作了!
连Redmi Bud4哈利波特联名版的特殊连接动画,都给搬到了电脑上来,这也太细节了吧!
最漂亮的是原本手机只能在电脑上投屏使用,而如今依托HyperOS澎湃系统,可以在Redmi Book 16 2024上像使用电脑内置的程序一样使用手机!大部分应用都可以直接在电脑上打开,单独开窗口,就像Windows里内置的安卓子系统一样,只不过这个子系统是由小米14的骁龙8Gen3驱动的,非常有意思,也非常强大!日常办公时候完全可以把手机扔在一边了,只用一台Redmi Book 16 2024就可以满足所有工作需求,也不需要电脑手机切来切去地使用了,这才是“小米全家桶”的奥义!
除此之外,新的小米电脑管家界面也进行了优化,用起来更加方便简洁,功能一目了然,而且如今Redmi Book笔记本里的预装软件也进行了整合,数量很少。
产品解析说完了系统还是得说回来Redmi Book 16 2024产品本体,包装用的是红米经典的带塑料提手牛皮纸盒设计,空间占用不大,十分环保,自然之母表示赞赏.jpg
完整的型号是“Redmi Book 16 2024(Gen13 CPU),是不是意味着这个新模具后面还有新惊喜?!
附件很简单,除了几张纸以外就一个牛皮纸盒子:充电器和数据线也要有个家。
充电器是给到100W的单口GaN氮化镓充电器,体积要比一般的GaN 100W PD充电器小一丢丢,硬要鸡蛋里挑骨头的话,插脚不能弯折算是个毛病。
这次Redmi Book 16用上了全新的模具,依然是做工精湛的CNC铝合金材质,手感非常好,整体外观上比以前的模具更加圆润一点,相对来说也显得不那么薄了,但是看起来更加扎实,高情商的说法是“更有国际大厂风范”,大实话版本就是更有“果味”了……个人还是非常喜欢这种圆润风格的,不仅手感更好,也更结实。
A面中央有一个低调的“Redmi”LOGO,采用类似阴雕的工艺,在整体平面之下,显得颇有质感,触感十分温润。
D面同样也是铝合金材质,CNC精雕细孔密密麻麻……中间大面积的是散热进风孔,两侧是音响开孔。
主要的几个“狗皮膏药”都贴在了D面,保持了C面的整洁。这个价位提供杜比视界+全景声的产品少之又少。
CNC开孔细密,全机共9个螺丝,都裸露在外且没有封条,不给拆卸清灰升级强行增添负担,这点好评。而且从这个角度可以看出各边框都是圆润的弯折工艺,严丝合缝,而且看起来更有质感。
接口方面,Redmi Book 16 2024一共提供了3A1C的接口配置。机身左侧3.5mm复合音频接口、HDMI 2.1 TM DS、USB-A 3.2和雷电4(Type-C)置于一侧,同时雷电口肩负起充电的作用。这个价位的机器能搭载雷电4接口必须给与大大的好评,随着雷电4和USB4外设的不断涌现和价格的不断降低,以前只在高端机器上曲高和寡的雷电接口也逐渐落入寻常百姓家,给中低端笔记本产品也带来了近乎无限的扩展能力,40Gbps带宽支持的接口数量和设备类型都不是寻常全功能USB Type-C接口能比的,只不过这个雷电4接口也兼做了充电口,如果要使用雷电设备还得搭配扩展坞或者离电使用,好在Redmi Book 16 2024还提供了多达3个USB-A接口,完全够使用了!
右侧则是1个USB2.0和1个USB3.2两组A口,整机给了3个A口,既兼顾扩展外设,也不耽误U盘、移动硬盘数据读写。
再来看看B、C面,键盘上的保护布除了提供妥帖保护之外,还列明了提示、工作状态切换、激活、小爱同学等事项,注意这次Redmi Book 16 2024的触控板还支持NFC,可谓办公属性拉满了。
BC面,非常规矩的外观风格,果味十足,不得不说这个风格就是耐看。屏幕是16:10比例,三边窄边框,下巴也不宽。这块2560×1600 120Hz杜比视界认证的屏幕在这个价位段是王者级的存在。
凭借CNC金刚转轴的加持,新版模具机身能够实现180度弯折,此外屏幕内置一体式合金骨架和悬浮结构,减少屏幕直接受力的风险,更好的实现保护。
星辰灰色商务属性还是比较强,在何种环境都不突兀。
顶部的1080P 摄像头,有,且够用。
16寸的机身没给到小键盘有点遗憾,但是类似83配列的键盘设置也保证了每个键位之间间距够大,避免误触之外,使用体验也不会局促,敲字时候也不会偏到一边去,各有利弊吧。
微微内凹的键盘有1.5毫米的键程,触发灵活,激光刻印的键帽自带2档可调节白色背光,背光均匀不刺眼。
开关键内置了指纹识别,旁边还有单独的小爱同学功能键,可以一键唤起小爱同学语音助手,搭配全生态的HyperOS澎湃系统,办公体验极佳,用上了就回不去。
触摸板尺寸虽没有顶满,但也够大了,足足有12×8厘米,而且支持NFC一碰传这类功能,商务属性拉满。
C面唯一的LOGO就是这张Intel EVO i5的贴纸,和普通的Core i5不同,除了更漂亮之外,通过EVO认证表明Redmi Book 16 2024在超能轻薄本界的实力更强!
按惯例还是拆一下看看,Redmi Book 16 2024拆解很简单,拧下可见的T5就可以尝试取下D壳了,但是由于D壳遍布卡扣,再加上做工严丝合缝,想拆下来还得费点劲借助吸盘。
D壳是铝合金材质,内部有塑料结构件,CNC一体成型外壳更加结实也更加精密。
主板部分,做工工整,左边留出了一大块,看来是和一起发布的Redmi Book 14 2023共板设计,14英寸版本定位办公便携本市场,有更强移动需求的可以看看。指纹解锁开关键被安排在一个金属结构件上方,杜绝反复按压塌陷的可能性。
散热系统采用了双8mm热管+双风扇的设计,感觉放在一般游戏本上也够用了,这刚猛的用料,完全是为了保证淋漓尽致的性能释放。
无线网卡是Intel定位高端支持WIFI6E 160MHz的AX211,随着6GHz频率牌照发放,这块无线网卡的真正实力将要得到完全的释放。
散热风扇下方还有一个预留的2242规格M.2 PCIE 4.0 4X扩展位,有额外容量扩展需求的可以考虑加装,或者可以考虑加装OCULINK转接卡?
主NVME槽位为2280长度,上面覆盖了整体式……盔甲,兼顾保护和散热。
这台机器给到的是全国产的长江存储PC300,这是一块定位OEM入门级的PCIE 4.0固态硬盘,单颗粒512GB,两颗颗粒就搞定1TB,所以板面看起来有点空,即便如此依然给了全尺寸导热垫和散热片,后期可能还有其他物料。
电池容量为72Wh,放在16英寸机器里不算大,但是在这个价位的机器里绝对是数一数二的了,结合EVO认证,带来了两位数的续航能力!这也是Redmi Book 16 2024相比14英寸版本更有优势的又一个地方。
性能测试关于性能方面,基础配置一列,其实也都清楚了:Redmi Book 16 2024里搭载的这颗Core i5 13500H,在狂暴模式下性能释放是47W,极速模式下是45W,平衡模式下是35W,静谧模式则是25W,搭配LPDDR5 6400MHz的高速内存,狂暴模式47W下性能表现在一众13500H笔记本里是顶级水平,虽然因为屏幕分辨率太高,集成显卡有点吃力,不过玩玩网游、老游戏什么的还是没什么压力的(剑网3这种优化差的就算了!)
续航方面,非常令我惊奇的是竟然跑出来PCMark 10现代办公12小时6分钟的高成绩,两位数的续航能力之前基本只见于锐龙6000系列轻薄本上,12代Core以来续航能力都一般般,就算是其他品牌的i5 13500H笔记本也很难见到两位数的续航成绩,这次Redmi Book 16 2024直接跑到12小时,EVO认证看来确实有点东西!
噪音和散热方面,新加入的狂暴模式像是为以后的模具和机器提前设计的,在Redmi Book 16 2024上意义不大,相比极速模式仅仅多了2W功耗上限,但是噪音也高了差不多2db(44db→45.5db),温度也差不多,性能提升基本在误差水平,个人感觉得不偿失,不过这个模式下满载温度也只有85度,不如温度再高一点换取更高一点的功耗上限,这样才有点意义嘛……
极速模式下就比狂暴模式表现更全面,虽然功耗下降了2W,但是噪音也更低,只有44db,温度也在一个水平上,而且极速模式用快捷键Fn+K就可以直接切出来,而不像狂暴模式需要专门到电脑管家里切,还强制要求接电。
平衡模式是默认开机模式,这个状态下功耗限制为35W,满载噪音40.5db差不多是不带耳机能忍受的上限了,其实性能也没比狂暴模式差多少,P、E核频率各低了400MHz而已,温度还低了不少,日常用平衡模式足够。
静谧模式下真的就几乎无声了,噪音只有34db,基本完全融入了本底噪音中,只有靠近才能听到一点声音,这个状态下功耗依然有25W,性能吊打那些用Raptor Lake-U的低端产品,双风扇双热管不是吃素的!
另外由于机身更大,再加上全金属机身,Redmi Book 16 2024的 满载机身温度相当不错,狂暴模式持续拷机下,键盘面温度也没有超过40摄氏度,冬天用着刚刚好,夏天也不热——更好的使用体验也是EVO认证附带要求的一部分。
另外值得一提的就是Redmi Book 16 2024这块超规格的屏幕了,在同价位产品中是“论外”的存在,独一档:2560×1600 16:10高分辨率,60-120Hz动态刷新率,实测99.3% sRGB色域容积,最高亮度450nits以上,通过了杜比视界+杜比音效双认证,不仅办公游刃有余,影音娱乐也有上佳表现,论屏幕,小米笔记本还没输过!
除此之外,随着雷电4接口的快速普及,这个接口还有一个隐藏的大用处:20Gbps雷电网桥功能!只需要两个有雷电接口的PC,就可以拥有超高端的2万兆高速网络!而且用起来相当方便,只要一根通过认证的雷电线,现在1米大概几十元也不算太贵,两边一插,IP一配,立享20,000Mbps网络体验!实测速度可以超过1.3GB/s,对拷个什么东西一插就行,非常省事!
总结卷无可卷的办公轻薄笔记本未来在哪里?随着“小米全家桶”的不断完善,以HyperOS澎湃系统为核心的软硬件生态威力正在不断显现。新兴PC厂商携自研生态不断推陈出新,覆盖手机、平板、家居家电、电脑甚至汽车,带来了前所未有的使用体验,坐在电脑前就能控制整个屋子的家电甚至门外的汽车,像当年科幻片一样的场景诱惑谁能抵挡?而传统PC厂商只能不断吃老本塞预装塞广告,最后沦为“组装厂”。
说回产品本身,这次的Redmi Book 16 2024采用了全新模具,外观上更加温和、圆润,质感又上了一个台阶,配置上在这个价位基本拉满,同档次T1的屏幕,47W高性能释放,72Wh电池+12小时超强续航,16G+1T大存储,14/16英寸双版本可选,4500左右买一台EVO认证的高端轻薄本还是非常超值的。
至于2024年了Redmi Book 16 2024还用13代酷睿的问题,其实Core i5 13500H是Intel移动终端市场绝对的出货量霸主,12核16线程手动开启狂暴性能模式下47W的性能依然顶级,同时80EU的Iris Xe显卡无论是8K视频播放、AV1解码、轻度游戏体验轻松实现一把抓。虽然看起来老,但是实际上i5 13500H依然相当能打,完全不落伍:今年“新的”Intel 14代Core,完全就是13代的马甲,而过阵子要发布“1代”Core Ultra,则主打低功耗省电的28W移动端,提升以外围和集成显卡为主,CPU部分追求高性能的HX55、H45和桌面平台依然是13、14代的Raptor Lake继续扛鼎——这下知道谁才是真-老大了吧?