2月13日，美国总统特朗普再提要对芯片加征关税，并且点名中国台湾抢走了美国的芯片生意，“我们希望它们回到美国。如果不把生意带回来，我们会很不高兴”。
作为回应，中国台湾当局赖清德表示，会增加美国投资和从美国购买更多产品，提议包括美国在内的民主国家应该联合起来，建立人工智能芯片的全球联盟和先进芯片的“民主供应链”。
（图源：外媒）
2024年，受芯片半导体等需求的推动，中国台湾对美国的出口创1114亿美元（约合8080.96亿元）记录。其中，贸易顺差增至648.82亿美元（约合4706.54亿元），增幅35%。
1月20日，特朗普政府发布《美国优先贸易政策》备忘录，重申要以“美国优先”打造繁荣经济。在此背景下，特别是以芯片半导体为代表的高端制造业回流被特朗普摆在了首位。
赖清德则称，“将与半导体行业进行沟通和讨论，并制定出好的策略。会提出好的建议，并与美国进行进一步的讨论”。
一、赖清德：建立人工智能芯片“民主供应链”2月14日，中国台湾当局赖清德面对美国总统特朗普总统对芯片行业的“担忧”时表示，将提出“全球半导体民主供应链伙伴关系倡议”，并表示愿意与美国等合作伙伴共同构建更具弹性、更多样化的半导体供应链。
“全球半导体供应链是一个生态系统，各国之间的分工非常重要。包括美国在内的民主国家应该联合起来，建立人工智能芯片的全球联盟和先进芯片的民主供应链”。
中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位。据《2023年台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和积体电路封装测试方面，中国台湾均位居全球第一。
晶圆代工方面，台湾省产值800亿美元，占全球77.9％；封装测试方面，台湾省产值达187亿美元，占全球产值的52.6％。
2025年1月27日，特朗普在对共和党人的演讲中表示，他打算对中国台湾征收关税，以将芯片生产转移到美国。特朗普称，虽然大约98%的芯片业务流向（中国）台湾，但“我们希望他们回来”。
（图源：外媒）
对于所谓的“全球半导体民主供应链伙伴倡议”，中国台湾经济部长郭智辉称，台美半导体产业合作互补，美国专长设计、品牌和通路等，台湾厂商则擅长晶圆制造，未来随着业者赴海外布局投资，供应链韧性将会加强。
“经济部已经成立专案小组，并将于美国成立投资贸易服务中心，协助台厂赴美投资，目前也已举办多场产业座谈会”。
2022年3月，时任总统拜登领导下的美国政府曾提议，与韩国、日本、中国台湾建立“芯片四方联盟”，实现芯片生产闭环，欲将中国大陆企业排除在芯片供应链之外。
据赖清德所述，截至2024年（中国）台湾对美直接与间接投资都大幅提升超1000亿美元，创造近40万工作机会。对美国投资在（中国）台湾对外投资4成以上，对中国大陆占比降低，美国已经是（中国）台湾最大的投资对象。
二、“美国优先”下中国台湾半导体转链美国“（美国）政府将贸易政策视为国家安全的关键组成部分，并减少了美国对其他国家的依赖以满足我们的关键安全需求”。
2025年1月20日，特朗普宣誓就职美国总统并发表演讲，重申要以“美国优先”打造繁荣经济，带领美国走进“黄金时代”，并发布《美国优先贸易政策》备忘录。
《美国优先贸易政策》要求“解决不公平和不平衡贸易”，调查美国货物贸易年度逆差持续存在巨大赤字的原因，以及此类赤字对经济和国家安全造成的影响和风险，并采取适当措施；审查所有贸易协定，确保此类协议的实施方式有利于美国工人和制造商，“使美国工人、制造商、农民、牧场主、企业家和企业受益”。
2024年，受芯片半导体等需求的推动，中国台湾对美国贸易顺差增至648.82亿美元（约合4706.54亿元），而2023年中国台湾对美国顺差479.75亿美元（约合3480.11亿元），2024年增幅35%。
（《美国优先贸易政策》，图源：白宫）
“他们（半导体制造业）离开了我们，去了台湾，顺便说一句，（中国）台湾占据了全球芯片业务的98%左右……我们希望他们回来”。
在“美国优先”“制造业回流”驱动下，台湾省多家半导体公司赴美投资。台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建3座工厂，累计投资高达650亿美元。
2025年1月12日，美国商务部长雷蒙多称，台积电已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片，“这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美（中国）台湾”。
鸿海科技（富士康母公司）、广达、和硕等，随特朗普上任，也进一步深化美国布局。
鸿海科技公告，投资10.7亿新台币（约合2.37亿元）取得美国得州土地及厂房，扩产AI服务器产能；广达宣布斥资72.8亿新台币（约合16.16亿元）增资美国子公司。
参考资料：
1、America First Trade Policy，来源：白宫
2、Taiwan pledges chip talks and investment to mollify Trump，来源：路透社
编辑：景舟
