2011 年至今高景气组合回报率约302%，超过万得全A和沪深300 的18.4%和87.1%，但近三年来景气组合的超额收益有所收窄，一定程度上对应经济承压环境下景气领域较为稀缺。2025 年我国部分成长产业基本面经历多年调整，产能有望在政策引导及产业自身趋势下走向出清，景气回升产业明年有望逐渐增多，且在估值驱动向基本面驱动切换的过程中，适应景气赛道布局的有利环境正在逐渐回归。
主力净流入行业板块前五：半导体，轮胎，智能音箱，磷化工，PCB板； 主力净流入概念板块前五：国产芯片，无线耳机，手机产业链，WiFi，大基金概念； 主力净流入个股前十：巨轮智能、中芯国际、中兴通讯、川发龙蟒、康强电子、福达股份、圣邦股份、瑞芯微、电光科技、兆易创新
七部门印发《国家全谷物行动计划（2024—2035年）》，旨在推动全谷物食品适用粮食品种选育。计划支出，为达到此目标，将加强学科交叉融合，筛选和培育优良品种，开展生物改良选育与生产技术研究，研发富含活性物质组分、食用感官品质与加工品质优良的全谷物原料新品种。种业改良是确保国家粮食安全和农业可持续发展的关键。近年来，国家出台了一系列政策，支持种业科技创新和产业发展，与此同时，随着农业现代化的推进，市场对优质种子的需求不断增加，为种业改良提供了广阔的市场空间。
预计到2025年，全球集成电路（IC）销售额将实现显著增长，增幅达到26%，销量增长17%。这一增长主要归因于终端市场需求的改善和价格上扬。同时设备市场也将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。2025年AI仍是半导体行业最重要的动力源，下游资本支出依旧强劲，核心产品如GPU、ASIC、HBM、交换芯片等均会受到刺激，国产芯片如处理器等领域都面临较大市场机会。
近期行业自律会议召开，各环节各企业在会议上达成减产协议，就明年生产配额进行了讨论。目前各环节价格已初步反应减产预期，多晶硅致密料及颗粒料均价分别收报39元/千克、36元/千克，国内集中式及分布式光伏项目组件均价分别收报0.68元/瓦、0.70元/瓦。政策端引导企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目。能耗方面，新标准对硅料电耗、硅片水耗要求相对较高。工艺方面，对组件转换效率及衰减率作出要求，当前头部企业可基本满足要求，竞争激烈程度有望得到缓解，避免二三线企业采取低价竞争策略，需求或将向头部集中。
据集邦咨询，传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为其必需。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和采用更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热效能。GB200服务器所需的水冷板数量为上一代芯片的两倍，散热大厂奇鋐受益于此拉货潮，越南厂产能已接近满载，预计明年水冷业务营收将呈倍数年增表现。此外业内人士认为，英伟达下一代GB300芯片最快可望于明年中推出，全水冷解决方案需求将进一步扩大。
上证指数并未出现大阳线，但是周五晚上“老大”跟特朗普打电话，随后金龙指数、富时都出现了大涨，看来下周一大概率是高开了。若2025 年官方目标赤字率维持3.0%不变，财政刺激力度较弱，则市场风格可能重回红利资产、中字头权重等防御配置，此时大盘风格相对占优，如2023 年-2024 年前三季度。一方面，随着存量政策加快落实以及一揽子增量政策加力推出，经济基本面呈改善态势。另一方面，特朗普当选美国总统后，美国对华政策面临较大不确定性。
创业板指数依然还是跟随大盘的波动进行方向选择，下周波动较大，创业板指数的振幅也会加大，同事注意板块和个股的新机会。本周外部压力较上周相对减缓，A 股市场或存在先调整后反弹的可能。大盘风格（国有大行、煤炭、基建等）有望发挥“稳定器”作用，半导体、军工等方向或存在反弹动能，降准降息预期下国内商品市场黑色系以及化工相关品种本周走势有望逐步趋于稳定。
