台积电主导的芯片制程优势在华为硬软件联合调校的面前变得没有优势。这种说法并不准确，台积电的芯片制程优势与华为的硬软件联合调校，各有其独特价值和应用场景，不能简单地说台积电的优势在华为面前就不复存在了，以下是具体分析：
台积电芯片制程优势
- 技术领先性：台积电在芯片制程工艺上不断取得突破，如即将量产的2纳米制程，相比前代N3制程，性能提升15%，晶体管密度提高1.15倍，功耗降低30%，能效显著提升.
- 高端市场主导：台积电占据全球晶圆代工市场近八成份额，在高端芯片市场更是占比高达84%，苹果、英伟达等行业巨头都是其重要客户，这体现了其制程优势对高端芯片制造的强大支撑作用.
- 推动行业发展：台积电的制程工艺进步推动了整个半导体行业的发展，为芯片设计和应用的创新提供了基础，如更小的制程使得芯片能够集成更多功能，提高性能，降低功耗，满足了如人工智能等新兴领域对算力和能耗的严格要求.
华为硬软件联合调校优势
- 系统优化能力：华为通过自主研发的鸿蒙操作系统等软件，以及对芯片等硬件的深入理解，能够实现硬软件的深度融合与优化。比如鸿蒙智行问界新M7 Pro，通过软硬件升级和调校，麋鹿测试成绩提升至75.5km/h，驾控稳定性和安全性显著提高.
- 用户体验提升：硬软件联合调校能够更好地满足用户在不同场景下的需求，提供更流畅、高效、智能的使用体验。像华为的AEB自动紧急制动功能，通过软硬件联合优化，在多种复杂场景下表现出色，为用户的行车安全提供了有力保障.
- 创新应用开发：华为的调校能力有助于挖掘硬件的潜在性能，开发出更具创新性的应用和功能。例如，其在智能汽车领域的布局，通过硬软件的协同创新，实现了车辆的智能驾驶、智能座舱等功能，为用户带来了全新的出行体验.
