今天是Redmi K70至尊版预热的第二天，外观已经官宣了，颜色挺好看，这次新增了冰璃新配色，后置镜头模组也有所变化，主要是摄像头的圈，四个装饰圈大家看着是不是挺眼熟的？这应该就是小米logo的那个圈，小米当初花了200万，这四个圈不就是800万吗？网友这么理解似乎一点问题没有。

现在的手机预热真的没意思，预热几天把参数都曝光了，外观也不藏着掖着，发布会上也没什么悬念，很怀念有老罗的日子，几乎所有的参数都只在发布会上公布，现在我已经不喜欢看发布会了。

Redmi K70至尊版用的是高强度金属边框，四曲等深玻璃后盖，大家看上面的图，电源键，为什么会有纹路？难不成是。。。。。

正面完全没拖后腿，封装技术升级了，小米14同款封装工艺，左右和上边框的宽度仅为1.7mm，下巴宽度仅为1.9mm，下巴最小的红米手机。

这个外观大家给几分？

屏幕还是1.5K，小米和华星联合打造的C8+发光材料，有两个特点，一个是像素寿命提升了100%，质量没得说了。另外就是护眼，60nit 以下，升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光高亮度段，统一采用 DC 调光，不再担心频闪，晚上玩手机就不会那么累眼了，这点还是非常nice的，毕竟现在谁还不熬夜呢？你们说是吧。

Redmi K70至尊版这一次是全面升级，工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航、防水都是史上最强。

天玑9300+也是非常给力的，小米也深度参与合作了，性能直接窜到安卓第一，再加上水桶的配置，接下来就看价格了，如果价格香的话，Redmi K70至尊版的首销一定会卖爆的。

各位评论区猜一下价格吧。