沉金线路板
PCB沉金工艺的优点与缺点
一、优点
1、提升焊接性能
沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层，这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接。
2、增强耐腐蚀性
电子设备在使用过程中，往往会遇到各种环境条件，如潮湿、盐雾等。沉金工艺通过在PCB表面形成一层金属膜，以及金属膜上极薄的氧化物层，能够有效地防止金属腐蚀。这层氧化物层作为一道屏障，隔绝了外界环境与PCB基材的直接接触，从而显著提高了PCB的耐腐蚀性能。
3、优化导电性能
金层不仅提供了良好的焊接性能和耐腐蚀性，还具有优异的导电性能。沉金工艺通过在PCB表面沉积金层，降低了电路的电阻，提高了信号的传输效率。这对于高频、高速传输的电子设备尤为重要，可以有效减少信号衰减和失真。
4、改善外观质量
经过沉金处理的PCB表面呈现出均匀、平整的金色光泽，不仅提升了产品的整体美观度，还有利于后续的焊接和贴片工艺。
5、抗氧化性
沉金表面处理不易氧化，在装配或储存环境容易产生氧化的情况下可以使用。中国的许多PCB厂都在珠江三角洲炎热潮湿的海岸，所以除非你的电路板立即进入PCBA，否则你应该让他们沉金。
6、易于焊接
沉金表面比镀金表面更容易焊接，从而避免了减慢手工焊接和焊点故障。它特别适用于现代自动化SMT，也非常友好的BGA焊接。
7、适用场景广泛
沉金工艺适用于多种场景，如环境暴露、精细音高轨迹和垫片、焊线、键盘应用、散热等。
二、缺点
1、成本较高
尽管沉金表面处理的价格较高，但它生产高质量产品的成功率很高。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，通常采用含铅或无铅的HASL。
2、工艺复杂性较高
沉金工艺的复杂性较高，这可能会影响生产效率和灵活性。
3、微短路风险
虽然沉金板焊盘上只有镍和金，电路的阻焊层与铜层结合较紧，不易发生微短路，但在某些情况下仍可能存在微短路的风险。
总结来说，PCB沉金工艺在提升焊接性能、增强耐腐蚀性、优化导电性能以及改善外观质量等方面具有显著优势，但也存在成本较高和工艺复杂性的缺点。在选择是否采用沉金工艺时，需要综合考虑具体应用场景和成本效益。
