作为全球芯片代工领域的领头羊，台积电（TSMC）在制造技术、良率和产能效率方面确实独树一帜。根据最新财报数据显示，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达56%，远超三星（16%）和英特尔（10%）。苹果、英伟达、AMD等科技巨头的尖端芯片几乎都依赖台积电代工，比如苹果最新的A17 Pro芯片就采用了台积电的3nm工艺。在芯片日益重要的今天，台积电的市值一度突破6000亿美元，稳居全球半导体企业榜首。
然而，自从中美科技竞争加剧，台积电的日子就不太好过了。由于使用了大量美国设备和技术（美国设备占比约23%），台积电不得不遵守美方规定，在2020年终止了为华为海思代工麒麟芯片的业务。要知道，华为曾是台积电第二大客户，贡献了约14%的营收。更令人唏嘘的是，在美国的施压下，台积电不得不在亚利桑那州投资400亿美元建设先进晶圆厂，尽管当地人力成本是台湾地区的2.5倍，且缺乏完整的半导体产业链配套。
但台积电的"示好"并未换来美国的善意。前总统特朗普公开指责台湾地区"抢走"了美国的芯片制造业，甚至建议对台积电征收"保护费"。这种过河拆桥的做法，让台积电在美国的处境愈发尴尬。
面对这种局面，业内专家普遍认为，台积电要想真正掌握主动权，就必须减少对美国技术的依赖。但现实是，台积电似乎选择了另一条路。近期，台积电宣布从1月31日起，将停止为未列入美国"白名单"的企业代工16nm及以下工艺芯片。这份"白名单"上的33家企业清一色是西方芯片厂商，大陆企业无一入选。
这个消息一出，业界哗然。要知道，16nm工艺虽然不算最先进，但在物联网、汽车电子等领域需求巨大。据统计，2023年全球16nm芯片市场规模超过200亿美元。台积电此举，无疑是想在先进制程领域与大陆企业"划清界限"。
但有趣的是，这次大陆企业的反应却出奇平静。华为等企业集体保持沉默，这背后其实大有文章。首先，经过这些年的历练，国内企业早已认清现实，不再对美国抱有任何幻想。其次，国产芯片产业已经今非昔比。数据显示，2023年中国芯片出口额突破1万亿元，首次成为全球最大芯片出口国。
更重要的是，我们在先进制程上也取得了突破。以华为最新发布的麒麟9000S为例，虽然采用7nm工艺，但性能直逼4nm的骁龙8 Gen2。这说明，国内已经建立起了一条自主可控的芯片供应链。据业内人士透露，中芯国际的7nm工艺良率已经突破90%，正在向5nm进军。
所以你看，现在的局面已经完全不一样了。台积电的"断供"威胁，在我们看来已经不那么可怕了。用业内人士的话说："以前是我们求着台积电代工，现在是台积电要考虑怎么保住中国市场了。"毕竟，中国可是全球最大的芯片消费市场，占全球需求的60%以上。
展望未来，随着国产芯片的崛起，物美价廉的"中国芯"必将占据更大市场份额。到那时，台积电如果还一味追随美国政策，恐怕就要为自己的选择买单了。毕竟，在商言商，失去中国市场可不是闹着玩的。
