英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

近期，英特尔携1.8纳米工艺技术的大成，开启了新的合作篇章，竟向曾经的对手伸出了代工之手。在芯片制造领域，长久以来，大厂商自主完成从设计到生产的全过程，这种被称为IDM的模式，英特尔就是其典型代表。

然而，随着技术的日新月异和分工的日趋精细化，芯片行业逐渐演变为一个设计、制造、封测相分离的生态。在这一变革中，英伟达、AMD和苹果等设计巨头选择专注于芯片设计，将生产任务交给台积电和格芯等代工巨头，而封测环节则由如日月光般的企业负责。这种分离模式使设计公司能够避免巨额的生产线建设成本，代工厂则可以集中精力于工艺技术的提升。

唯独英特尔，坚守IDM模式，这也导致它在工艺进步上逐步落后于台积电和三星，性能提升停滞，被贴上了‘技术停滞’的标签。不甘心落后，英特尔在Pat Gelsinger 2021年担任CEO之际，推出了‘IDM 2.0’策略，宣布不仅为自己生产芯片，更将向外提供代工服务，与台积电、三星展开正面竞争。

为了在这场竞争中占据优势，英特尔决心突破现有的14nm、10nm、7nm工艺，直追3nm之下的先进技术。2021年，英特尔还为自己的新工艺重新命名，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，承诺在2024年完成这5大工艺的开发。许多人对此表示怀疑，认为这是不可能的任务。

然而，在2月22日的Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔展示了其坚定的决心和显著的进展。”

其实在Pat Gelsinger接任英特尔CEO以后，他就带来了一场革命性的演出。这不仅是英特尔自身生产能力的再次肯定，也是其开放姿态的展示，英特尔决定向外开放其制造服务，直接与台积电和三星等巨头进行竞争。

随着技术的发展，英特尔明白，单靠挤压已有的14nm、10nm、7nm工艺是无法维持竞争力的。因此，公司决心投身于工艺技术的大潮中，直指3nm及以下的先进制程。2021年，英特尔对外宣布了一系列新工艺的命名，包括Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，展现了其在未来四年内完成这些领先工艺的雄心壮志。

英特尔的这番布局，在2月22日的Intel Foundry Direct Connect大会上得到了具体展示。会上，英特尔宣布其1.8纳米级的Intel 18A工艺已成功完成流片，而1.4纳米级的Intel 14A工艺也正式亮相。这些成就不仅证明了英特尔在工艺进步方面的实力，更直接向市场展示了其与台积电、三星竞争中的领先地位。英特尔的这些进展，不仅是对其技术实力的一次展示，更是对全球半导体产业竞争格局的一次重塑。

英特尔在半导体市场的新动作，不仅仅停留在技术层面的突破。近期，他们宣布与微软达成了重大订单，采用1.8nm工艺生产芯片，这一消息震惊了行业。更为意外的是，英特尔与ARM展开了合作，同意代工基于ARM架构的芯片。

这一决策在业界引发了广泛讨论，因为长期以来，英特尔的x86架构与ARM在多个领域展开了激烈竞争。现在，双方的握手合作，标志着英特尔策略上的灵活调整，以及对市场变化的快速响应。这种跨界合作不仅能为英特尔带来新的客户和市场，也显示了其在全球半导体生态中的中心地位正在逐步强化。

此外，ARM的高级管理层在一次公开场合笑谈此次合作，将之比喻为“在Windows系统上运行iTunes”，形容这一合作的独特和新奇。

眼下，业界翘首以待，看英特尔的Intel 18A工艺能否按计划量产。这一成就若能实现，台积电和三星可能将面临前所未有的压力。毕竟，凭借着其深厚的技术积累和品牌影响力，英特尔若在技术创新上持续领跑，势必能够吸引众多订单。继续关注我们，以获得更多更新。