在2023年初的时候，美经济学家、《亚洲时报》副主编大卫·保罗·戈德曼对于老美引导的芯片战争做出了分析，其表示，由于拜登不断加强芯片封锁力度，我国势必会投入巨大的人力、物力进行半导体芯片产业链的建设，到时全球势必会出现两条芯片产业链，一条由西方主导，一条则由我国主导。

当时，这则分析出炉的时候，很多白宫的精英阶级并不认同，因为在他们看来，他们在半导体领域占据优势，耗费了近40多年的时间，我们不可能在短时间内拉平这个差距。

其实，抱有这种想法的人还很多，这也是为什么荷兰和日本愿意跟随老美的步伐，对我国芯片产业进行封锁的原因，因为他们都认为，我国想要实现破局，势必要把之前欧美走过的路再走一遍，这条道路是艰难且曲折的，并且十分耗费时间。

但是，事实似乎并非如此，就在最近央视再次发声了，央视发表了名为，“华为冲击波扩大，全球将出现两条芯片供应链？”的相关报道内容，其实，这已经不是央视对于此消息第一次发声，就在几天前，因为华为Mate 60 Pro的发布，央视就对华为所使用的芯片进行了报道，证明了华为芯片的自主性和优越性。

而事实也的确如此，华为Mate 60 Pro以及已经发售的华为Mate X5都搭载了麒麟9000S芯片，根据海内外调研机构的拆解分析，如今可以确定的一点是，麒麟9000S使用的是类似于台积电7nm代工技术生产的芯片，虽然相较于如今的5nm甚至3nm工艺还有一定差距，但是相较于之前外界推测的28nm，却是有了巨大的提升。

走到这一步，就证明，其实我国已经建立起了一条完全独立于欧美体系之外的芯片产业链，并且算得上是高阶芯片产业链，毕竟，在老美如此大力度的封锁下，华为依旧敢发布，就证明这条产业链的绝对安全和自主可控。

也许，外界十分好奇为什么华为可以突然实现芯片破局，毕竟按照惯有思维来说，华为应该先推出28nm芯片，然后14nm、10nm，最后才是7nm，结果华为直接跳过了这些过程。

其实，原因很简单，可以注意的是，我们并没有按照欧美的路子走，就拿核心的芯片制造设备光刻机来说，虽然明面上，我们最高精度产品应该是上海微电子即将发布的28nm光刻机，但是，其实，早在2019年的时候，我们的中科院定调要突破的就是EUV光刻机，根本不是按部就班的慢慢推进，毕竟本质上EUV光刻机和普通光刻机最为核心的差距就是光源系统，所以说，发展光刻机技术并非是线性的，完全可以一上来就直接对标最高级。

所以说，不要认为，我国的芯片产业链国产化还有很久，要知道目前无论是哈工大还是长春光机，在EUV光刻机领域都有不小的成绩，所以，2025年实现芯片自给率70%的这个目标和时间节点非常值得注意，说不得在这一年，我们就有改变全球半导体市场格局的产品问世。

所以说，现在美芯片巨头们都要坐不住了，因为，这意味着接下来，无论是高通还是英特尔，在全球市场的份额都将迎来巨大跳水，毕竟，从始至终，我们薄弱的都只是芯片制造环节，对于芯片设计我们是处于世界一流水平的，一旦芯片制造能力的短板被补齐，那么我们的成功将一蹴而就。