据联合报的相关信息显示，台积电正在限制中国芯片设计公司，这些中国芯片设计企业不能从台积电订购采用 16 nm及以下工艺制造的芯片，除非它们使用美国政府批准的第三方封装公司。此举符合更严格的美国出口规则，迫使许多中国公司将包装业务转移到美国白名单上的 OSAT 以维持供应。
持续压制据ijiweii报道，台积电的16nm订单占其总收入的不到10%。这表明16nm及以下工艺的订单在台积电的整体业务中所占比例相对较小。台积电在中国市场的客户主要集中在成熟制程节点，如16nm和18nm。
然而，许多这些半导体客户实际上是美国和欧洲的汽车制造商。这说明台积电在中国市场的业务并非完全依赖于中国本土客户，而是有相当一部分来自国际客户在中国的业务需求。
台积电超过70%的收入来自先进技术节点，即7nm及以下工艺。因此，16nm及以下工艺的订单对台积电整体收入的贡献相对有限。
这项制裁措施对于台积电自身影响很小，甚至说砍掉16nm生产线都对台积电造不成什么大影响。针对于中国企业的16nm及以下订单进行限制，主要的目的还是在于进一步收缩战场，将中国的部分芯片订单引入美国的企业制造当中。
想要申请台积电的制造工艺，需要先向美国政府申请，必须由BIS白名单中的“approved OSAT”（经批准的第三方封装厂）进行晶圆的裸片封装，然后才能交给台积电制造。部分中国大陆的芯片IC设计公司，还被要求将敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包给指定的服务提供商，并且在生产过程中不能进行任何干预。
这意味着企业无法直接参与生产过程中的关键环节，甚至无法对工艺参数、良率控制等核心数据进行实时监控。这种限制不仅削弱了企业的技术保密性，还对其研发自主性构成了严重威胁。
以流片为例，这是芯片设计从图纸到实物的关键步骤，涉及光刻、蚀刻、沉积等数百道工艺。如果企业无法直接参与流片过程，将难以优化设计以提升性能和良率。此外，封装和测试环节的外包也增加了技术泄露的风险，尤其是在涉及高端AI芯片或军用芯片时，这一问题尤为突出。
从技术角度来看，裸片封装（Die Packaging）是芯片制造的关键环节之一，涉及晶圆的切割、凸块（Bumping）、键合（Bonding）以及最终封装成型。
BIS白名单中的封装厂通常具备先进的封装技术，如2.5D/3D封装、Chiplet异构集成以及扇出型封装（Fan-Out），这些技术能够满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等领域的需求。然而，中国大陆的IC设计企业如果无法使用这些封装服务，将难以在先进制程领域与国际竞争对手抗衡。
对于那些之前未与白名单内封装厂合作的IC设计公司，产品交付周期可能会显著延长，从而影响其向下游客户的交货能力。
该措施进一步限制了中国大陆IC设计企业在先进制程芯片领域的研发和生产，对其技术保密性和发展自主性造成了冲击。
目前来说，美国批准的封装企业有24家，其中包括了日月光、安靠、英特尔、IBM、三星电子、台积电、台联电等企业。
台积电的限制措施，对部分中国大陆的IC设计企业带来了显著的挑战，包括交付周期延长、客户流失风险以及技术与市场限制。同时，美国批准的封装公司凭借其先进的封装技术，能够满足特定的出口管制要求，继续为中国市场提供服务。
国产封装技术中国大陆的芯片封装企业，市场占比最高的就是长电、通富微电、华天科技。
长电科技的市场占比最高，在2023年的国内封装市场当中，占比36.94%，产能占比18.24%。然后是富微电，市场份额达26.42%，产量占22.25%。最后是华天科技，市场份额为14.12%，产量占13.33%。
长电科技的系统级封装（SiP）技术在移动终端领域表现突出，其优势体现在三种先进技术上：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术和激光辅助键合（LAB）技术。在晶圆凸块的多种合金材料和工艺方面拥有丰富经验，涵盖200mm和300mm晶圆尺寸的直接凸块、重布线凸块和扇出型凸块。
通富微电掌握了Chiplet、2.5D/3D制程、超大尺寸2D+封装等先进封装技术。2024年上半年，公司针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺。
在2.5D/3D封装领域，通富微电通过引入硅中介层（Interposer）和TSV（硅通孔）技术，实现了芯片之间的高速互连和垂直堆叠。这种封装方式特别适用于高性能计算和人工智能芯片，能够显著提升数据传输速率和能效比。
此外，通富微电正在建设的高阶处理器FCBGA封装测试基地，将为中国在高端芯片封装领域提供强有力的技术支持。
华天科技在先进封装领域拥有3D Matrix技术，集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（扇出型封装）和3D SIP（系统级封装）。
TSV技术通过在硅片中穿孔并填充导电材料，实现了芯片之间的垂直互连，大幅缩短了信号传输路径，降低了延迟和功耗。eSiFo技术则通过将芯片直接封装在基板上，减少了传统封装中的中间层，进一步提高了封装效率和性能。
华天科技的3D SIP技术将多个功能芯片集成在一个封装体内，实现了系统级的功能整合。这种封装方式特别适用于物联网和可穿戴设备，能够在有限的空间内实现复杂的功能需求。
此外，华天科技的封装产能覆盖了从低端到高端的全范围集成电路，广泛应用于消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
长电科技、通富微电和华天科技在先进封装技术上的突破，不仅提升了中国封装企业的国际竞争力，也为中国半导体产业的自主化发展提供了重要支撑。
随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，先进封装技术将在未来半导体产业链中扮演越来越重要的角色。中国封装企业通过持续的技术创新和市场拓展，有望在全球半导体产业链中占据更加重要的地位。
鸾凤和鸣
统一台湾，一定要记得清算台积电，数典忘祖的东西，认贼作父，忘记了自己的根是什么？
丫杰 回复 02-12 16:21
台积电实质是个美国公司，美国资方控股70％，韩国的三星也差不多，真别把它们看成黄皮同胞不然怎么死都不知道[笑着哭]
游客 100xxx86 回复 02-12 14:54
你个没出息的，什么几年，几周不行吗？志向要远大
冬日的阳光1123456
应该对台积电成熟制程的芯片加重税
欢乐到家 回复 02-11 13:09
还加什么重税，成熟的哪还用买他的？我们自己都大量出口吧！
嗯嗯 回复 02-12 00:00
禁止岀口就行了，一个省，敢说自己是一个国家吗。
tonyfs888
台积电早点关厂[呲牙笑]
秋日阳光
加油吧国人！感谢张忠谋！
用户17xxx01
怕你个锤子，我们不买你们的芯片，让你工厂发不起工资，交不起租金，然后倒闭，工人失业…
lovearling 回复 02-11 23:12
哪用那么复杂，断电就可以了
用户14xxx19
为什么不制裁台积电，不能给它原料
寻找心星
放他娘的狗屁。滚一边去。
冰晶凌霄
除了华为，其他那些跪族企业应该要拥抱国产芯片了
小草
统一台湾第一枪打向台积电。
云飘仙人
未必就是坏事，倒逼国内企业发展！
用户14xxx73
天天吹结果16纳米都被卡脖子
用户87xxx66
台积电既然不卖16nm以下芯片，中国也要禁止购买台积电16nm以上的芯片，直接封死台积电
龍城隐 回复 02-12 08:55
16纳米以上的中国都在出口，还买他的干嘛
用户10xxx77
标题党
东方之友
台积电真看得起自己！
找骂就不客气
这是耻辱，尤其是在中国的土地上，希望精英们长点心，牢牢记住
用户65xxx57
中芯国际就怕没批量业务，无法提升良品率[笑着哭]
春枫红叶
中芯国际必业绩大涨[点赞][点赞][点赞]
梦想成真
我们都有三纳米了，要你干什么。我们的产品世界一流
和平使者 回复 02-11 16:42
不要瞎扯，现在我们制造没有3nm
小熊猫
原来是28nm以下的都卡，后来28nm我们突破了，现在开始卡16nm。继续，我看马上他就只能卡8nm了[得瑟]
叶落随风
16nm根本不用找台积电呀。中芯国际前段时间刚突破5nm。14nm早就成熟了
丫杰
这破台积电是给自己培养强大对手啊[得瑟]
好运来
中国芯片制造雾里看花看不明白
bozhou2011
台积电自己找死
小李
再过10年就没台积电什么事了，等着看吧，
金怪
为什么还有人进美国人控制的芯片？这些人想干什么？
妖妖灵
16纳米的你自己留着过年吧
云淡风也轻
我认为应该掀桌子，把台积电台湾工厂地毯式轰炸，都从零起步重新开始
人啊
看打了
执着等待
把台积电撵出去吧，没用了
用户10xxx37
反正我知道麒麟芯片是全国产，没台积电什么事
用户16xxx16
的
三样
台积电姓张名忠谋，霉帝日寇脚下的走狗，禁止在大陆办厂！
用户10xxx89
支持限制所有芯片都不要卖大陆，等着看它们自产自销，再过几年全世界的市场就都是大陆公司的
A说不出的缘份 回复 02-12 07:17
你可别嘴硬，人家有这么自信不怕失去我们市场
烈火艳阳
自我禁了吧。进口审批制。
用户10xxx99
应该直接禁止台积电！
用户10xxx35
给断电
xcc
抓住大陆投鼠忌器的七寸啦
老猪爱喝酒
那还呆着大陆干什么，有必要吗？把它在大陆的公司直接驱逐出去。
A说不出的缘份 回复 02-12 07:16
驱逐出去那些工人都去黄土高坡去吃土？？
静静的聆听彡
反垄断法该起作用了