日本介入中美科技战，将42家中国企业纳入黑名单，封锁芯片技术

据《日本时报》报道，日本正在收紧对先进处理器、量子计算机低温冷却器和光刻机的出口限制，以防止它们用于军事应用。该制裁政策将于未来几个月内颁布，从那时起，这些公司必须获得出口许可证才能将其高科技产品销往海外。

此外，日本政府将 42 家中国公司列入黑名单。这使得受日本出口管制的中国公司、研究机构和其他组织的数量增加到约 110 个。

日本企业在芯片、光刻机、量子计算机低温冷却器等未来技术设备对中国进行限制，尽管这些产品不会被中国企业应用在军事领域，但是日本企业依然选择跟随美国的脚步对华进行制裁。

日本在半导体产业当中，最强势的地方在于存储器芯片和制造材料。曾经日本靠着半导体产业，一度在科技领域反超并且压制了美国，虽然现在被美国完全超越，但是曾经留下来的产业优势依然存在。

拿半导体材料领域来举例，日本在这方面具有绝对的优势。例如，在硅晶圆领域，信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）以24.7%的份额位居全球首位。该公司于上世纪60年代开始生产硅晶圆，在日本、美国和欧洲设有生产基地，向世界各地的半导体制造商供货。最尖端产品方面，只有信越和胜高（SUMCO，19.9%）两家公司能够生产。

在高端的光刻胶领域，日本的东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）以22.8%的份额排在首位。日本的光刻胶材料市场优势明显，而且覆盖范围广，KrF、ArF均有涉足。在光刻胶的供应上面，日本企业的合计份额达到75.9%。

在光掩膜版领域，3家来自于日本的企业垄断全球份额。豪雅（HOYA）的份额超过60%，远远高于位居第2的信越化学（20.6%）。豪雅在对提高半导体性能来说不可或缺、支持“EUV光刻”的产品方面处于领先地位。

并且日本还拥有佳能、尼康这两个曾经在光刻机设备上面有过技术研发的企业。虽然在EUV设备上面，日本企业已经完全落后于ASML，但是在浸润式和干式设备上面，日本的光刻机产品依然有比较可观的销量。

晶圆、光刻机、光刻胶、掩模板，这几个设备材料是相互匹配的，而且存在制造优先级。

在制造晶圆上面，需要通过气体沉积设备生成一个绝缘层，在绝缘层上面均匀涂覆光刻胶。紧接着在光刻胶上面覆盖掩模板图案，光刻机在掩模板上方进行曝光，将其中的图案复印在光刻胶上面。

然后对覆盖的图案进行烘干显影，最后用刻蚀设备清除多余的光刻胶材料。剩下的就是进行气体掺杂，人为调整晶圆内部的电流元素配比。全部完成之后，进入最后的清洗、测试、封装步骤。

日本企业基本上可以实现晶圆制造的一条龙产业分工，并且各设备材料之间的匹配程度高，产业链成熟，这个优势非常高，甚至比美国的芯片优势还要更强。并且日本的东京电子还在2000年收购了美国晶圆清洗设备制造商Supercritical，进一步增强了日本企业在该领域的竞争力。

日本已经不是第一次对中国进行技术制裁了，早在2023年的时候，日本政府就宣布计划限制23项半导体制造设备的出口，包括清洗设备、薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备等。这些设备对于制造10-14nm以下的先进制程芯片至关重要。此外，日本还对23种半导体材料和设备实施了出口管制，包括氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。

虽然中国企业在某些节点可以实现国产供应链制造，但是整体的国际市场还有很大一块空缺。

2023年全球半导体设备市场规模达到了1062.5亿美元，同比上年略有下降，但中国大陆市场同比增长29%，达到366亿美元，成为全球最大的半导体设备市场。

中国作为全球最大的半导体市场，其芯片自给率却相对较低。

根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率预计在23.3%左右，如果排除外资企业在中国大陆的产值，仅考虑中国本土企业，广义的中国芯片自给率仅为12%左右。这一数据表明，中国本土晶圆厂的扩产空间巨大，国产半导体设备厂商有望在这一过程中获得更多的市场份额。

针对于制造这个薄弱的环节，中国企业在全力推进当中。随着国内晶圆厂的扩产，对半导体设备的需求大幅增加，这促使国内设备厂商加大研发投入，实现技术突破。

例如，北方华创在刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、清洗机等多款高端半导体工艺装备上取得了显著进展，部分产品已经达到或接近国际先进水平。

盛美半导体推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备以及Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD），已初步通过中国大陆一家半导体客户的制程验证，正在进行最后优化和迈入量产的准备工作。

华海清科在减薄装备领域推出了12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，该机型实现了减薄工艺全过程稳定可控，核心技术指标达到国内领先和国际先进水平，并已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，获得客户高度认可。

晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售。其8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。