“西方的阴谋破产!

中国发布氟化氩光刻机，美荷之间生出‘异心’。

”

“全面国产化，迎头赶上。

SEMCO送来的请柬，您也要来表演?”

这封请柬原是荷兰光刻机巨头ASML送给中国半导体产业的一张“禁入证”，意在阻止内外部“外国制造”和“中国制造”的竞争。

但如今，世界半导体巨头KLA与美国半导体设备公司的合资企业急于占领中国市场，连徽山间也急于提升中国市场份额，ASML却无法获得美国的放行。

之所以这样，有它内在原因，其外在原因则是境外势力对我半导体企业的打压和限制。

然而正所谓“长江后浪推前浪”，在这种情况下，中国也并未闲着。

就在前不久，国产光刻机氟化氩上市的消息引起一阵热议。

其实中国早在2006年就申请了氟化氩专利，经过多年的探索研究，如今成功实现技术突破。

自此之后，世界市场又多了中国制造的新选项。

我们不得不去思考一个问题:中国的氟化氩光刻机凭什么能够与ASML的光刻机抗衡?

ASML公司从1984年成立至今已经有将近40年的历史，当时该公司主要研发纳米级光刻技术，帮助客户进行芯片电路设计。

在此后的两个十年内，公司专注于镜片制造技术的研发。

1992年，ASML公司已经开始为客户提供EUV光刻系统设备。

但是，由于当时设备价格昂贵且技术尚不成熟，只有少数大型半导体企业能够负担得起。

随着技术的不断成熟，价格逐渐下降后，大部分半导体企业都能负担得起。

ASML公司的产品种类也不断增加，到2014年，可供选择的系列产品达到了5种。

其中EUV和iLine等型号都是大型厂商，如三星、台积电等设计芯片时常会选择这些型号。

在这种情况下，ASML公司逐渐从一家英国摇摇欲坠的小公司成长为一家领先的全球领导者，在全球市场中占据绝对主导地位。

然而好景不长，由于全球政治出现动荡，美国逐渐意识到仅靠ASML一家公司无法满足美国本土研发需求，于是决定加大对本国企业的支持力度。

2019年，美国硬性要求ASML公司向中国大陆提供光刻机。

但由于中美贸易格局发生重大变化，美国对中国半导体产业进行制裁，限制出口并禁止高端设备进入中国市场，中国也随之成为半导体产业链上的“断头路”。

2020年，“中国制造”如果不能在ASML的高端芯片技术方面取得进展，在国际竞争中将面临诸多危机和挑战。

美国这样的做法自然使得中美之间合作的可能性几乎为零。

美国甚至将目光投向其他冲突国家，希望借此机会重振国内半导体设备制造业。

但最终，这一计划并未获得成功。

得知这一消息后，荷兰政府意识到自己的利益受到侵害，决定支持ASML继续向中国销售高端光刻机。

这也是荷兰之所以会出于美国的一条“美国法”而感到“口袋里的钱一定要保住”的原因。

荷兰近几年对中国大陆进行高端光刻机的生产和制造显然是经济大势所趋。

2019年，ASML分别对华销售了1、2台ArF次波长DUP光刻机，据预测数据，到2021年，将增加至20-30台LNA、Exelith等多款型号，其中就有国民芯片巨头台积电的部分订单。

2021年，这一数量攀升至60台，相比2020年的水平增长了20倍以上。

当消费者越来越有购买意向时，荷兰方面自然也有进一步的方法和手段来满足客户需求，并提出了包括Huynderberg在内的一系列建议，为中美市场竞争的格局增添崭新而复杂的面孔。

就目前情况来看，中美贸易领域正在进入到一个全新的阶段，也就是中美之间这一场大戏正在上演双簧。

然而，不仅是荷兰手持捕鱼法，美国同样手握各种渔具，并将其牢牢掌握在手中。

就连连番耍戏都不足以让拜登团队心满意足的现状来看，其实还想继续施加压力。

美国财政部前官员认为，从ASML获得支持和发动反补贴调查来看，美方若能向台积电销售，用于生产高端芯片的DUV光刻机或许就能立即从各大生产源头缓解当前芯片短缺问题。

其背后原因或许就是美国为了自己更大的利益，让荷兰先试出升级DUP设备，如果效果不错，再将这些改造好的机型送回美国进行使用。

这样一来，不仅可以优先满足美国本土需求，还可以通过控制制造核心竞争力和采用反补贴政策等措施，对中美两国之间的交易产生重大影响，从而进一步巩固美国作为全球半导体产业领导者的地位，并以此谋求更大利益。

看似天衣无缝且长久性的计划，却也有很大的漏洞，尤其是影响自身利益的问题。

荷兰显然不愿意轻易做这个先行者，但路子一条条捋清楚，破产与不破产却也分开说。

即使是把这些改造后的设备砸向美帝，未来对于业务还承担着重大责任，只怕更增许多麻烦。

此外，美国自己拥有足够多的高端芯片制造商，也无法满足自己本土市场需求，还需要向日本、韩国等国寻求支持与满足需求。

如此可见，没有SAMSUNG以及SONY，加州半导体产业可能更加亏损且失去优势。

所以很显然，在这场戏中，ASML充当的是“二愣子”的角色，因为其说到底还是属于复兴型，而非高端型，因此在价格上存在更大优惠。

但《打印芯片》另一项自身所不能改变和制造硬件条件下，无形中则被赋予了更高期待，而之外则是现在中国制造更好的硬件条件，也被赋予更多期待与资本青睐。

然而不论未来形势如何，在这次两国争抢大戏背后，还有一个重磅消息给出积极信号，那就是我国顺利研制出具有自主创新知识产权的“氟化氩”。

这份请柬来源于中国科研团队炽热的探索精神和无畏无惧的实践行动，同时也是对那些对华限制的生产巨头如ASML的一次回应:中国不会被你们所左右，也有足够能力与实力进行技术突破与创新!

氟化氩旗下包含多种产品，其中包括兴科六五现代研发出的一款GN-2A-I3型高稳定性能以及GN-2A-S3型具有较高稳定性的国产ArF浸泡式光刻机。

同时还有长江存储等多家企业所研发制造出的ArF高精度单晶硅片及锗膜等系列产品。

这是我国在光刻技术领域取得的重要突破，也是实现“卡脖子”战略自主可控的重要一步。

然而，我们也必须清醒地认识到，我国现有的光刻技术仍然与国际领先水平存在差距，尤其是在材料、设备上有着巨大的差距。

因此，我们在面对国际科技竞争时，还需要不断推进自身的进步，才能占据主动地位和优势。

科研投入是推动技术进步的重要因素，我们要加大科研投入，引进大量人才和资金，加强基础研究及应用研究，使其成果更好地服务于实际生产与生活。

此外，我们还需关注教育培训，提高教育质量及科技创新能力，以适应现代科技发展的需要，通过教育的力量推动国家的发展与进步。

在国际科技竞争日益激烈的背景下，需要警惕与应对来自美国技术层面上的打压和限制。

需要强化自主创新意识，以应对不确定性风险，减少我们技术发展的依赖程度，以及受到外部政治因素影响的风险。同时，我们也应寻求合作与交流，与其他国家和地区共同抵御来自外部势力的压力，实现互利共赢，以推动全球科技进步与发展。

对于芯片工业来说，仅靠满足国内需求是不够的，我们还需完善产业生态体系以及供应链体系，以提高整体竞争力，并满足日益增长的国际需求，增强我们在全球市场中的话语权和竞争力。

因此，我们应该制定好长远发展战略以及创新目标，提高芯片产业团队，实现可持续发展与技术突破，因此落后将是我们最大的风险，而自我革新才是解决问题的方法所在。

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