国家集成电路产业投资基金三期成立，助力我国芯片产业突破

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，标志着我国集成电路产业再次迎来重要发展机遇。该基金注册资本为3440亿人民币，规模超过3000亿，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

一、基金背景与目的

国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。大基金通过整合资源、引导社会资金投入、促进产业链上下游合作等手段，加速了中国集成电路产业的整体竞争力提升。

二、基金发展历程

大基金一期：成立于2014年，规模约为1300亿元人民币。主要目标是支持中国集成电路产业的发展，减少对外国芯片技术的依赖。投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。

大基金二期：成立于2019年，规模约为2000亿元人民币。在继续支持集成电路产业的同时，更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。二期基金预计能带动7000亿元以上的地方及社会资金，合计撬动万亿级别的资金规模。

大基金三期：注册资本为3440亿人民币，规模超过3000亿。将重心放在芯片半导体板块，目的是扶持中国本土芯片产业发展，减少对海外的依赖。

三、基金影响与意义

国家集成电路产业投资基金三期的成立，不仅为我国芯片产业注入了新的活力，也展示了国家对集成电路产业发展的高度重视和坚定决心。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金的前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。

此外，大基金三期的成立还将进一步推动国家战略性产业的发展、加快产业结构调整和升级、增强国家竞争力。对于我国芯片产业来说，这无疑是一个重要的里程碑，预示着我国芯片产业将继续迎来突破和发展。