联发科预计将于 10 月推出天玑 9400，据信即将推出的旗舰 SoC 具有天玑 9300，例如仅具有性能核心而没有效率核心。据说这种新芯片也是该公司首款采用台积电第二代 3nm 工艺量产的芯片，将其效率提高到使用仅性能内核不会成为缺点的程度。SoC 做出巨大贡献的一个领域是 AnTuTu，新的基准测试泄漏显示它已成为第一个突破 300 万大关的芯片。
Vivo X200 Pro 的第一个安兔兔评分发布，旗舰产品搭载天玑 9400，获得 3,007,853 分。当我们将最新数据与 AnTuTu 排行榜进行比较时，此时最快的 Snapdragon 8 Gen 3 获得了 2,043,275 的分数。总体而言，这种差异意味着天玑 9400 比高通最新最好的产品快 47%，不过一旦骁龙 8 Gen 4 在下个月推出，进行比较会很有趣。
天玑 9400 得分的最大提升是在 GPU 类别中，该芯片组获得了 1,322,761 分，占总分的 44%。我们了解到，该 SoC 将采用 ARM 最新的 Immortalis-G925 MP12 GPU，看到它如何与 A18 Pro 的 6 核图形处理器和骁龙 8 Gen 4 的 Adreno 830 相抗衡，这将是令人兴奋的。CPU 也得到了不错的提升，这可能是由于新的“BlackHawk”架构，此前有传言称其“每个周期的指令数”高于 A17 Pro。
不幸的是，并非每个基准测试都对不同的芯片组一视同仁，这可以解释为什么在 OnePlus 8 中运行的 Snapdragon 4 Gen 13 实现了更高的单核和多核分数比天玑 9400 和 A18 Pro 更重要。自然，未来会有大量的基准测试泄漏，所以任何将来拿到 Vivo X200 Pro 的人都会有一些吹嘘的权利。
