3.01万亿美元!英伟达市值超苹果仅次于微软成全球第二大公司。AI(人工智能芯片)龙头英伟达股价再大涨,市值已超苹果公司。

当地时间6月5日,英伟达(Nasdaq:NVDA)收涨5.16%,连续三个交易日续创历史新高,总市值达到3.01万亿美元,已超越苹果公司,成为仅次于微软(3.15万亿美元)的巨头。市值从2万亿美元涨至3万亿美元,英伟达仅用了约3个月的时间。
迄今史上跻身3万亿美元市值俱乐部的企业,目前只有3家——苹果、微软、英伟达。
在过去的32个交易日里,英伟达的市值增加了超过1万亿美元。这6周的涨幅超过了沃伦·巴菲特花60年时间打造的伯克希尔·哈撒韦总市值。而且,从2022年10月的低点到现在,英伟达股价已经上涨将近1000%!
英伟达也成为有史以来第三家突破3万亿美元市值关口的企业,而这一切均要归功于人工智能的热潮,英伟达生产的GPU(图形处理芯片)是人工智能发展所需要的核心。
自从公司在当地时间5月23日发布全面超预期的最新财报后,英伟达的股价持续上涨。英伟达第一财季财报显示,公司期内实现营收260.44亿美元,同比上涨262%,远高于市场预期的247亿美元。同时,该公司预测2025财年第二财季的销售额将达到280亿美元,高于市场预期的266亿美元。同时,英伟达宣布将进行季度股息分红,每股派息从上季度的4美分升至10美分,并将实行1拆10拆股计划。
在发布财报后的第二天,英伟达股价当日的上涨使得该公司市值增加了大约2180亿美元(约合人民币1.58万亿元),创下了华尔街历史上第二大单日市值增量。而华尔街历史上第一大单日市值增量也是由英伟达在今年创下的。
过去五年,英伟达股价上涨327%。截至美东时间6月5日收盘,其最新股价为1224.40美元,比今年1月涨近150%。

华尔街一致看好
美国银行(BankofAmerica)分析师日前再次将英伟达的目标价上调至1,500美元,这是华尔街目标价的高点。该行称英伟达的增长前景证明其溢价是合理的。
投资咨询公司KatamHillLLC的创始人兼首席投资官AdamGold说:“这就像试图赶上一个全速奔跑的马拉松运动员。他参加比赛已经很长时间了。目前,他(英伟达)已经取得了很大的领先优势,准备在今年和明年扩大领先优势。”
Gold自2016年以来一直持有英伟达的股票。现在英伟达已是他投资组合中最大的头寸,而且他还在继续增持。
华尔街一致认为,英伟达的领先地位是无懈可击的,至少目前是这样。在为人工智能工作负载提供动力的芯片方面,竞争对手一直无法赶上英伟达。
该公司最近的业绩报告显示,尽管更先进的芯片Blackwell将于今年晚些时候推出,但客户仍在抢购其现有的H100芯片。大型科技公司的资本支出预测显示,它们计划在人工智能计算基础设施上的支出甚至超过此前的预期。
EvercoreWealthManagement合伙人兼投资组合经理MichaelKirkbride表示,阻止英伟达扩大销售的唯一因素就是供应跟不上。
他还补充说,英伟达大客户的知名度和其他行业不断增长的需求,使其估值“非常合理”。
天空才是极限
据媒体估算,分析师预计英伟达本财年净利润的均值已从上一财年的300亿美元跃升至650亿美元。而且仅在过去一个月,这些预测就上升了10%。更重要的是,英伟达不仅利润在增长,利润率也在增长。分析师预计,英伟达本财年的毛利率将从两年前的59%上升至76%。
虽然英伟达的股价相对较高,目前为未来12个月预期利润的39倍,但远低于该公司2023年5月发布业绩报告前的60倍。这一比率的变化显示出分析师的利润预期比股价上涨得更快。
Jonestrading首席市场策略师MichaelO'Rourke说,这使得英伟达与微软等其他大型科技公司相比更具吸引力,微软的滚动市盈率为32倍。
“在类似的估值下,英伟达的增长要强劲得多。对于一家市值巨大的公司来说,这种基本面增长是没有竞争的。”他说。
在媒体追踪的72位关注英伟达股票的分析师中,65位将其评为“买入”,没有人将其评为“卖出”。就连一直不看好英伟达的分析师也将其描述为“一家拥有非凡产品的优秀公司”,尽管他依然认为,英伟达股票当前存在泡沫。
资产管理公司ResearchAffiliates的创始人RobArnott说,“泡沫会一直持续下去,直到消失。在泡沫中,最好的做法是坚持到底,随大流,直到泡沫破裂。但这是一个挑战:几乎不可能知道泡沫何时会破灭。”
对于公司未来的业绩,英伟达CEO黄仁勋也曾表示,公司正处于下一波增长的起点。他指出,新芯片Blackwell将在今年第二季度出货、第三季度增产、第四季度投放到数据中心,为公司带来大量收入。黄仁勋还谈到,除了大型厂商,来自初创企业的芯片需求也非常强劲:“目前在各领域中,大约有1.5万到2万家生成式AI初创公司正等待成为英伟达的客户,使用英伟达的设备来训练模型。”
在此前的电话业绩会上,黄仁勋表示,Blackwell芯片已经在“满负荷生产”,预计年内为公司“带来大量收入”。黄仁勋还屡次强调“我们正在加速”,称将在AI芯片上实现“一年一上新”。
今年早些时候,特斯拉CEO马斯克曾透露,训练Grok2模型需要大约两万个英伟达H100GPU,而Grok3以上的版本将需要10万片H100。据Statista统计,在2023年,xAI并没有出现在英伟达H00芯片前十二大顾客的名单上,Meta和微软在该名单上分别以15万片的购买量并列第一。分析指出,xAI的消息让投资者相信,英伟达芯片仍存在一些潜在的大顾客,将继续增加对英伟达芯片的需求。
英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX2024大会上更新了AIGPU技术路线图:2025年,英伟达将发布BlackwellUltra,2026年推出新架构Rubin,2027年发布RubinUltra。
从2023年10月的投资者会议开始,英伟达将原本两年一更新芯片新品的节奏,改成一年一更新。在那次会议上,黄仁勋宣布,预计今年会推出H200和B100GPU;2025年,英伟达X100GPU也将面世。
根据去年10月的规划框架,英伟达AI芯片规划的战略核心是“OneArchitecture”统一架构,支持在任何地方做模型训练和部署,无论是数据中心(IDC)还是边缘设备,抑或x86和Arm架构。
也就是说,英伟达AI芯片解决方案适用于超大规模数据中心的训练任务,也可以满足企业级用户的边缘计算需求,涵盖x86或新兴的Arm架构生态。
目前,英伟达同时拥有GPU、CPU和DPU(数据处理单元:DataProcessingUnit)的计算芯片和系统公司。通过NVLink、NVSwitch和NVLinkC2C技术,英伟达将CPU和GPU做了灵活连接组合,形成统一的硬件架构,并与CUDA一起,形成完整的软硬件生态。
DPU是一种专门用于数据处理的处理器。与通用处理器(CPU)和图形处理器(GPU)不同,DPU专注于数据处理,可以实现更高效的数据处理和计算。
抛开黄仁勋的软广告宣传,比如回顾了英伟达在过去的成功历程、在算力方面降低成本的努力,以及“是英伟达促成了当今的AI时代”,并且再次强调CUDA的AI平台级价值——正是因为有了CUDA,全球的深度学习科学家们才能充分利用其潜力,从而推动了整个行业的进步——黄仁勋也展望了生成式AI时代的未来,这部分是本次大会英伟达的战略公示重点。
黄仁勋说,“我们现在所处的不是简单的AI时代,而是一个生成式AI时代。在这个时代,几乎所有事物都可以转换成Token(词元),并通过生成式AI进行处理和优化。”
“生成式AI将重塑各行各业,推动整个价值3万亿美元的IT产业转型为AI工厂,为每个行业制作AI产品。”黄仁勋说,“未来每台装有RTX显卡的PC都将成为AIPC,能够高效地处理和生成各种数据。”
这是不是相当于AIPC有了黄氏定义?“每台装有RTX显卡的PC都将成为AIPC”。
更核心的焦点,实际上就是黄仁勋公布英伟达AIGPU技术路线图:到2027年之前,英伟达会更新GPU和CPU架构,以及CPU+GPU二合一超级芯片。
黄仁勋表示,英伟达将坚持使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线,每年更新迭代一次。其中的核心,就是英伟达官宣了替代“Blackwell”架构的新一代GPU架构“Rubin”。
截至目前,英伟达高性能GPU架构代号“Blackwell”,已实现量产,相关产品包括用于HPC/AI领域的B200/GB200,以及用于游戏的RTX50系列。
2025年,Blackwell迭代版BlackwellUltra将得以面市;2026年,新架构“Rubin”会推出:搭载下一代HBM4高带宽内存(8层堆栈);2027年,“Rubin”的迭代版“RubinUltra”会推出,标准版的HBM4内存,由8层堆栈升级为12层堆栈。
这里有个细节很值得注意:“Rubin”命名源于美国女天文学家VeraRubin(薇拉·鲁宾)。
CPU方面,“Vera”架构会取代2022年3月推出的GraceCPU超级芯片。“Vera”架构名称同样源于VeraRubin——前者用于英伟达新一代CPU架构名称,后者Rubin则成为英伟达新一代GPU架构的名称。
此前,英伟达在其AI路线图中,并没有将“Grace”作为一个独立的CPU架构,而将之纳入“Grace+GPU”的SuperChip超级芯片范畴。
这在营销层面的表达或许不够清晰,但实际上体现了英伟达“CPU+GPU二合一超级芯片”的策略;而此次官宣“VeraRubin”之“CPU+GPU”架构,让竞对看到了英伟达在AI领域强悍的统治力。
在SuperChip超级芯片架构中,NVLink-C2C和NVLink互联技术在英伟达未来的AI芯片架构中,将持续发挥关键作用。
本次大会上,黄仁勋公示了VeraCPU和RubinGPU组成新一代超级芯片的最新规划:采用第六代NVLink互连总线,带宽高达3.6TB/s。
NVLink-C2C互联技术的作用是什么?
英伟达以之构建GH200、GB200和GX200超级芯片;再通过NVLink互联技术,两颗GH200、GB200和GX200能被链接成GH200NVL、GB200NVL和GX200NVL模组。之后,英伟达能将之通过NVLink网络组成超节点,再用InfiniBand或Ethernet网络,最终组成更大规模的AI集群。
InfiniBand或Ethernet网络是什么?这是英伟达交换芯片技术:前者瞄准AIFactory,后者侧重AIGCCloud。相较于NVLink总线域网络,InfiniBand和Ethernet属于传统网络技术,两种网络带宽比例大约为1:9。
在此次大会上,黄仁勋公布了这两条开放的芯片交互技术路线中的InfiniBand技术和产信息更新:新一代数据中心网卡CX9SuperNIC,最高带宽可达1600Gbps,也就是160万兆,搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。
根据2023年10月举行的英伟达投资者会议内容,以InfiniBand为基础的Quantum系列和以Ethernet基础的Spectrum-X系列将持续升级。预计到2024年,基于100GSerDes的800G接口的交换芯片将实现商用;2025年,基于200GSerDes的1.6T接口的交换芯片也会面市。
创富神话
马斯克也不能安心看热闹了。黄仁勋的身价同样在神速飙涨,今年年初仅有135亿美元,到5月30日个人资产已经突破1000亿美元大关,跻身全球富豪榜TOP15,短短5个月财富暴涨近10倍,当前排名全球富豪榜第13名,超越马斯克身价乃至坐上全球首富的位置都不是没有可能。

▲2024年6月6日彭博指数全球富豪榜
值得一提的是,英伟达也是唯一一家靠创始人带队冲进3万亿美金俱乐部的上市公司。
美股科技“七巨头”座次已经大换血,以前是苹果、微软、Alphabet、亚马逊、Meta、英伟达、特斯拉,现在变成了微软、英伟达、苹果、Alphabet、亚马逊、Meta、台积电。

今天,微软、英伟达、苹果的最新市值分别为3.15万亿美元、3.01万亿美元、3.00万亿美元。
而英伟达只有2.8万名员工,也就是人均创造超过1亿美元市值。相比之下,苹果16.1万名员工人均创造0.19亿美元市值,微软22.1万名员工人均创造0.14亿美元市值。

▲2000年至今微软、英伟达、苹果市值变化(图源:Investopedia)

▲过去5年英伟达、微软、苹果股价变化