来源：浦银国际

展望2024年下半年，AI 持续推动科技产业增量增长，拉动存量业务复苏增长：AI 大模型正在持续推动科技产业增量市场的高速增长，给科技行业带来增长动能。我们预计这一趋势有望在 2024 年下半年延续。AI 从云侧向端侧发展，有望拉动智能手机、电脑等消费电子终端的需求，从而推动成熟的消费电子存量市场的增长。此外，AI 的增量算力需求以及智能手机等复苏需求，都将成为带动全球半导体行业上行的重要动能。我们认为 2024 年上半年科技行业的成长动能主旋律有望向下半年延续。

智能手机等消费电子终端下半年有望持续增长，提供供应链利润增量：我们预计 2024 年下半年全球智能手机出货量将同比增长 2%，保持增长动能。AI 端侧设备有望在短期提振科技爱好者的换机需求，在中长期拉动其余消费者的换机需求。进一步看，智能手机供应链头部优质玩家已经恢复到较为稳态的利润区间。上下游垂直整合的背景下，稳健的业务扩张有望为这些玩家在下半年提供持续利润增长动能。消费电子行业 Beta 上行，机遇大于风险。

AI 增量增长与智能手机等存量复苏共同推动半导体周期持续上行：展望 2024 年下半年，AI 大模型需求将持续高增长，同时智能手机、笔记本电脑等消费电子需求持续转暖，带动半导体周期上行。作为半导体周期的晚周期赛道，我们预期中国晶圆代工下半年基本面持续上行，其中CIS、电源管理芯片、NOR Flash 等产能满载，有提价的动能。并且目前中国晶圆代工厂商市净率估值小于 1x，上行空间较大。对于功率半导体，我们预期下半年低压器件持续上扬，有价格上调动能，而高压器件则有望实现触底磨底。在当前阶段，中国半导体晶圆代工行业基本面复苏更加稳健，而中国高压功率器件则有望跟随海外功率厂商周期触底。

当前 A 股电子行业和 A 股半导体行业市盈率分别为 57.2x 和 122.4x，分别处于历史 76%和 82%的百分位。我们拟合的中国晶圆代工和中国功率半导体行业市盈率分别为27.2x 和 47.0x，处于 66%和 22.7%的历史百分位。考虑到行业基本面复苏，当前的 TTM 估值将会被消化，我们预计上行机会和空间都比较大。

大纲目录

1、AI 推动科技产业增量增长，拉动存量业务复苏增长

2、消费电子行业：2024 年下半年全球智能手机出货量仍处于良性复苏增长趋势

3、半导体行业：AI 推动 2024 年下半年周期持续上行

4、2024 年下半年科技硬件行业配置策略