今年初，英伟达宣布台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，计算光刻是芯片制造的基石，利用cuLitho与新算法，相比于当前基于CPU的方法，极大地改进了半导体制造工艺。
CiLitho技术消除了对传统CPU的依赖10 月 8 日，英伟达宣布，半导体制造主要参与者台积电正在采用其cuLitho 平台来改变芯片的制造方式。这项新技术由 Nvidia 的 H100 Tensor Core GPU提供支持，将取代传统上由中央处理器 (CPU)处理的繁重工作负载。
台积电首席执行官魏哲家表示，此次技术升级将带来更快的生产速度、更高的效率，以及整体运营的改善。
芯片生产中的一个关键步骤是计算光刻，它指的是将复杂图案蚀刻到硅晶片上以创建电路的过程。设计和完善这些图案需要超过3000万CPU小时的计算能力，这使其成为半导体制造中耗时且资源密集的步骤。实际上，350个基于GPU的系统可以取代多达40,000个传统 CPU 系统，从而减少与芯片生产相关的时间、能源和成本。
鉴于双方现有的合作关系，Nvidia 有望从台积电提高的生产效率中获得巨大回报。一个关键领域是即将投产的Nvidia 下一代 Blackwell GPU，专为要求苛刻的数据训练和推理应用而设计。
台积电采用cuLitho技术正值财务强劲增长之际。该公司最近公布第三季度盈利为 7596.9 亿新台币（236.2 亿美元），超出市场预期。与去年相比，人工智能需求的不断增长在很大程度上推动了这一 36.5% 的增长。
台积电用上英伟达计算光刻平台生产英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目前的生产流程正接近物理学的极限。台积电应用cuLitho进行生产可以提高制造下一代先进半导体芯片的速度，并突破物理限制。
2023年3月，英伟达宣布将加速计算引入计算光刻领域，使ASML、TSMC和Synopsys等半导体企业能够加速下一代芯片的设计和制造。
NVIDIA cuLitho是用于GPU加速计算光刻和半导体制造工艺，含有优化过的工具和算法的库，其速度比当前基于CPU的方法快几个数量级。
据官方介绍，cuLitho在GPU上运行时，性能比目前的光刻技术（在硅片上创建图案的过程）提高了40倍，加速了目前每年消耗数百亿CPU小时的海量计算工作负载。它使500个NVIDIA DGX H100系统能够实现40,000个CPU系统的工作，并行运行计算光刻过程的所有部分，有助于减少电力需求和潜在的环境影响。
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